[發明專利]一種芯片封裝方法

有效

• 申請號: 202010367795.5
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111554632B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 夏鑫;李紅雷
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法包括：

提供第一封裝體，所述第一封裝體中包含至少一個連接芯片、多個第一導電柱、第一塑封層；其中，所述連接芯片的外圍設置有多個所述第一導電柱，所述第一塑封層覆蓋所述連接芯片的側面以及所述第一導電柱的側面；

分別將第一主芯片和第二主芯片設置于所述連接芯片的功能面一側，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的信號傳輸區相鄰設置，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信號傳輸區的焊盤與所述連接芯片電連接，所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信號傳輸區的焊盤與所述第一導電柱電連接；

將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板，并使所述第一導電柱通過第一焊料與所述封裝基板電連接；

其中，所述提供第一封裝體包括：提供可移除的第一載板，所述第一載板定義有至少一個區域；在每個所述區域的邊緣形成多個所述第一導電柱；在每個所述區域的內側黏貼所述連接芯片，且所述連接芯片的所述非功能面朝向所述第一載板，所述連接芯片的所述功能面上的焊盤位置處分別設置有第二導電柱；在所述第一載板設置有所述連接芯片的一側形成第一塑封層，所述第二導電柱和所述第一導電柱遠離所述第一載板的一側表面從所述第一塑封層中露出；所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板之前，還包括：移除所述第一載板；在所述第一導電柱朝向所述封裝基板的一側表面形成所述第一焊料，或者，在所述封裝基板的一側表面形成所述第一焊料；

或者，所述提供第一封裝體，包括：提供可移除的第二載板，所述第二載板定義有至少一個區域；在每個所述區域邊緣形成多個所述第一導電柱；在每個所述區域的內側黏貼所述連接芯片，且所述連接芯片的所述功能面朝向所述第二載板，所述連接芯片的所述功能面上的焊盤位置處分別設置有第二導電柱；在所述第二載板設置有所述連接芯片的一側形成第一塑封層，所述第一導電柱遠離所述第二載板的一側表面從所述第一塑封層中露出；所述在所述第二載板設置有所述連接芯片的一側形成第一塑封層，之后，還包括：在所述第一導電柱遠離所述第二載板的一側表面形成第一焊料；移除所述第二載板；將所述第一導電柱形成有所述第一焊料的一側表面黏貼于可移除的第三載板上；其中，在所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板的步驟之前，移除所述第三載板。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述在所述第二載板設置有所述連接芯片的一側形成第一塑封層，之后，還包括：

移除所述第二載板；

將所述第一導電柱靠近所述連接芯片的非功能面的一側表面黏貼于可移除的第三載板上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板之前，還包括：

移除所述第三載板；

在所述第一導電柱朝向所述封裝基板的一側表面形成所述第一焊料，或者，在所述封裝基板的一側表面形成所述第一焊料。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述分別將第一主芯片和第二主芯片設置于所述連接芯片的功能面一側，之后，包括：

在所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述功能面與所述第一塑封層之間形成底填膠；

在所述第一塑封層和所述底填膠上形成第二塑封層，所述第二塑封層覆蓋所述第一主芯片和所述第二主芯片的側面。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述分別將第一主芯片和第二主芯片設置于所述連接芯片的功能面一側，之前，包括：

在所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信號傳輸區的焊盤和所述非信號傳輸區的焊盤上分別形成第三導電柱；

在所述第三導電柱上形成第二焊料。

6.根據權利要求1-5任一項所述的芯片封裝方法，其特征在于，

所述第一封裝體中包含至少兩個封裝單元，每個所述封裝單元包括至少一個所述連接芯片以及位于所述連接芯片外圍的多個所述第一導電柱，所述第一塑封層連續覆蓋所有所述封裝單元；

所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板，并使所述第一導電柱通過第一焊料與所述封裝基板電連接之前，還包括：切割掉相鄰所述封裝單元之間的區域，以獲得包含單個封裝單元的封裝器件。