[發明專利]一種耐壓墊及其加工工藝

在審

• 申請號: 202010364617.7
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111497391A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 趙龍
• 申請（專利權）人: 河南環宇昌電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/34;B32B17/02;B32B17/12;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/14;B32B43/00
• 代理公司: 鄭州智多謀知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41170
• 代理人: 馬士騰

本發明公開了一種耐壓墊及其加工工藝，包括芳綸層、第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層和涂層，所述芳綸層的兩側均設有第一粘合層，所述第一粘合層的外側設有耐高溫層，所述耐高溫層的外側設有第二粘合層，所述第二粘合層的外側設有涂層，所述第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層與涂層根據芳綸層對稱設立；該耐壓墊及其加工工藝具有良好的耐高溫、耐高壓特性，且整體結構對稱設立，性能穩定。

技術領域

本發明涉及電路板印刷壓合緩沖技術領域，尤其涉及一種耐壓墊及其加工工藝。

背景技術

在傳統制造印刷電路板的過程中，壓合作業時必須在基板壓合面放置牛皮紙或者硅膠墊作為緩沖材料，然而在國家大力倡導節能減排的時代背景下，牛皮紙制造行業已經被逐漸邊緣化，同時牛皮紙在印刷電路板壓合作業的過程中容易掉落碎屑，而且牛皮紙與硅膠墊的耐熱性、高耐壓性、高彈性有限，需要經常更換，不能滿足使用需求。

發明內容

本發明的目的是解決上述問題而提供一種具有良好的耐高壓、耐高溫特性，且整體結構對稱設立，性能穩定的耐壓墊及其加工工藝。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：一種耐壓墊，包括芳綸層、第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層和涂層，所述芳綸層的兩側均設有第一粘合層，所述第一粘合層的外側設有耐高溫層，所述耐高溫層的外側設有第二粘合層，所述第二粘合層的外側設有涂層，所述第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層與涂層根據芳綸層對稱設立。

加工工藝為：

步驟一、制膠：制備所述第一粘合層與第二粘合層。

步驟二、浸膠：所述芳綸層上下兩面、耐高溫層與芳綸層相鄰的一面浸漬第一粘合層，所述耐高溫層與涂層的粘合面浸漬第二膠層。

步驟三、分切：利用分切機將耐壓墊根據實際需要情況切割成大小一致的形狀。

步驟四、層壓：所述芳綸層的上方與下方依次為第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層與涂層，將多層層狀結構壓至一體。

步驟五、修邊：去除層壓工藝后耐壓墊邊緣溢料或毛刺。

步驟六、打標：將耐壓墊表面打標屬性、尺寸與型號。

步驟七、成型包裝：成型、包裝，形成成品耐壓墊。

進一步的，所述步驟一中制膠還包括擦膠、壓延與硫化。

進一步的，所述擦膠與壓延通過相對旋轉、水平設置的兩輥筒之間的輥隙擠壓，使多余膠料擠出并起到壓延貼合作用。

進一步的，所述芳綸層、耐高溫層與涂層分別為凱夫拉纖維層、耐熱玻纖層與納米陶瓷涂層。

與現有技術相比，本發明公開的一種耐壓墊及其加工工藝的有益效果在于：耐壓墊內第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層與涂層根據芳綸層對稱設立，芳綸層與耐高溫層(耐熱玻纖層)均具有良好的耐壓耐高溫性能，且兩端面的涂層也能夠有效起到防腐耐高溫作用，整體結構緊固性能穩定。

附圖說明

圖1為本發明一種耐壓墊的結構示意圖。

圖2為本發明一種耐壓墊加工工藝的流程圖。

圖中：1、芳綸層；2、第一粘合層；3、耐高溫層；4、第二粘合層；5、涂層。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。需要說明的是，本文所使用的術語“內”、“外”、“設有”是依據附圖的位置關系進行描述，該表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

請參照圖1，一種耐壓墊包括芳綸層1、第一粘合層2、耐高溫層3、第二粘合層4和涂層5。