[發明專利]一種耐壓墊及其加工工藝

在審

• 申請號: 202010364617.7
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111497391A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 趙龍
• 申請（專利權）人: 河南環宇昌電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/34;B32B17/02;B32B17/12;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/14;B32B43/00
• 代理公司: 鄭州智多謀知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41170
• 代理人: 馬士騰

1.一種耐壓墊，其特征在于：包括芳綸層(1)、第一粘合層(2)、耐高溫層(3)、第二粘合層(4)和涂層(5)，所述芳綸層(1)的兩側均設有第一粘合層(2)，所述第一粘合層(2)的外側設有耐高溫層(3)，所述耐高溫層(3)的外側設有第二粘合層(4)，所述第二粘合層(4)的外側設有涂層(5)，所述第一粘合層(2)、耐高溫層(3)、第二粘合層(4)與涂層(5)根據芳綸層(1)對稱設立。

2.根據權利要求1所述的一種耐壓墊的加工工藝，其特征在于：

步驟一、制膠：制備所述第一粘合層(2)與第二粘合層(4)。

步驟二、浸膠：所述芳綸層(1)上下兩面、耐高溫層(3)與芳綸層(1)相鄰的一面浸漬第一粘合層(2)，所述耐高溫層(3)與涂層(5)的粘合面浸漬第二膠層(4)。

步驟三、分切：利用分切機將耐壓墊根據實際需要情況切割成大小一致的形狀。

步驟四、層壓：所述芳綸層(1)的上方與下方依次為第一粘合層(2)、耐高溫層(3)、第二粘合層(4)與涂層(5)，將多層層狀結構壓至一體。

步驟五、修邊：去除層壓工藝后耐壓墊邊緣溢料或毛刺。

步驟六、打標：將耐壓墊表面打標屬性、尺寸與型號。

步驟七、成型包裝：成型、包裝，形成成品耐壓墊。

3.根據權利要求2所述的一種耐壓墊的加工工藝，其特征在于：所述步驟一中制膠還包括擦膠、壓延與硫化。

4.根據權利要求3所述的一種耐壓墊的加工工藝，其特征在于：所述擦膠與壓延通過相對旋轉、水平設置的兩輥筒之間的輥隙擠壓，使多余膠料擠出并起到壓延貼合作用。

5.根據權利要求1-4任一所述的一種耐壓墊的加工工藝，其特征在于：所述芳綸層(1)、耐高溫層(3)與涂層(5)分別為凱夫拉纖維層、耐熱玻纖層與納米陶瓷涂層。