[發明專利]一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010364350.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111491442A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張立國
• 申請（專利權）人: 武漢銥科賽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 姜展志

本發明涉及印刷線路板領域，具體涉及一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法，該線路板包括中間線路板層以及上層金屬屏蔽層和下層金屬屏蔽層，中間線路板層分別與上、下層金屬屏蔽層之間均設有層間電絕緣層，中間線路板層中設有導電線路；上、下層金屬屏蔽層通過側面閉環屏蔽圍墻電連通，且導電線路被包圍在側面閉環屏蔽圍墻內；側面閉環屏蔽墻通過首尾相接的閉環盲槽電鍍或填充導電材料構成。本發明通過首尾相接的閉環盲槽電鍍或填充導電材料構成側面閉環屏蔽墻，可以實現很好的側面屏蔽效果，側面閉環屏蔽墻電連接上、下層金屬屏蔽層，形成連續封閉空間的電磁屏蔽結構，可以對中間的導電線路形成非常完美的電磁屏蔽效果。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，具體涉及一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法。

背景技術

隨著信號頻率的不斷提升，線路板本身的電磁輻射越來越大，嚴重的時候可以耦合到其他電器造成嚴重信號干擾；也有一些高頻信號，要避免電器環境電磁干擾，需要很好的電磁屏蔽將內部導電信號線路保護起來不受外界電磁干擾，因此有必要對承載高頻信號的線路板進行電磁屏蔽設計。

現有的線路板電磁屏蔽往往采用的是：在線路板上、下兩面進行電磁屏蔽，往往忽略了線路板側面的電磁屏蔽，即使有側面的電磁屏蔽，其側面屏蔽效果也不好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法，可以較好解決線路板側面電磁屏蔽問題，可以實現完美的電磁屏蔽效果。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

第一方面，本發明提供了一種具有電磁屏蔽結構的線路板，該線路板包括：中間線路板層以及對應覆蓋在所述中間線路板層上、下兩面的上層金屬屏蔽層和下層金屬屏蔽層，所述中間線路板層分別與所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間均設有層間電絕緣層，所述中間線路板層中設有導電線路；

所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層通過鑲嵌在所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間的側面閉環屏蔽圍墻電連通，且所述中間線路板層中的導電線路被包圍在所述側面閉環屏蔽圍墻內；

所述側面閉環屏蔽墻通過首尾相接的閉環盲槽電鍍或填充導電材料構成；

所述上層金屬屏蔽層、所述側面閉環屏蔽圍墻和所述下層金屬屏蔽層共同構成所述中間線路板層中導電線路的電磁屏蔽結構。

第二方面，本發明提供了一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，通過所述制作方法制作的線路板包括中間線路板層以及對應覆蓋在所述中間線路板層上、下兩面的上層金屬屏蔽層和下層金屬屏蔽層，所述中間線路板層分別與所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間均設有層間電絕緣層；所述中間線路板層中設有導電線路；

所述制作方法包括，

采用激光在所述上層金屬屏蔽層和下層金屬屏蔽層之間加工首尾相接且包圍所述導電線路的閉環盲槽；

在所述閉環盲槽內電鍍或填充導電材料，形成用于使所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層電連通的側面閉環屏蔽圍墻；

所述上層金屬屏蔽層、所述側面閉環屏蔽圍墻和所述下層金屬屏蔽層共同構成所述中間線路板層中導電線路的電磁屏蔽結構。

本發明的有益效果是：本發明一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法通過首尾相接的閉環盲槽電鍍或填充導電材料構成側面閉環屏蔽墻，可以實現很好的側面屏蔽效果，側面閉環屏蔽墻電連接上、下層金屬屏蔽層，形成連續封閉空間的電磁屏蔽結構，可以對中間的導電線路形成非常完美的電磁屏蔽效果，這將是線路板電磁屏蔽終極解決方案。

附圖說明

圖1為實施例1中線路板的第一種剖面圖；

圖2為實施例1中線路板的第二種剖面圖；