[發明專利]一種具有電磁屏蔽結構的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010364350.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111491442A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張立國
• 申請（專利權）人: 武漢銥科賽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 姜展志

1.一種具有電磁屏蔽結構的線路板，其特征在于：包括中間線路板層以及對應覆蓋在所述中間線路板層上、下兩面的上層金屬屏蔽層和下層金屬屏蔽層，所述中間線路板層分別與所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間均設有層間電絕緣層，所述中間線路板層中設有導電線路；

所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層通過鑲嵌在所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間的側面閉環屏蔽圍墻電連通，且所述中間線路板層中的導電線路被包圍在所述側面閉環屏蔽圍墻內；

所述側面閉環屏蔽墻通過首尾相接的閉環盲槽電鍍或填充導電材料構成；

所述上層金屬屏蔽層、所述側面閉環屏蔽圍墻和所述下層金屬屏蔽層共同構成所述中間線路板層中導電線路的電磁屏蔽結構。

2.根據權利要求1所述的具有電磁屏蔽結構的線路板，其特征在于：所述上層金屬屏蔽層上設有首尾相接的所述閉環盲槽，且所述閉環盲槽依次貫穿所述上層金屬屏蔽層與所述中間線路板層之間的層間電絕緣層、所述中間線路板層非導電線路區域以及所述中間線路板層與所述下層金屬屏蔽層之間的層間電絕緣層，并止于所述下層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽的槽底為所述下層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽內電鍍或填充有導電材料，構成所述側面閉環屏蔽圍墻；

或，

所述下層金屬屏蔽層上設有首尾相接的閉環盲槽，且所述閉環盲槽依次貫穿所述下層金屬屏蔽層與所述中間線路板層之間的層間電絕緣層、所述中間線路板層非導電線路區域以及所述中間線路板與所述上層金屬屏蔽層之間的層間電絕緣層，并止于所述上層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽的槽底為所述上層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽內電鍍或填充有導電材料，構成所述側面閉環屏蔽圍墻。

3.根據權利要求2所述的具有電磁屏蔽結構的線路板，其特征在于：所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間設有多層層疊的所述中間線路板層，所述上層金屬屏蔽層與其相鄰的所述中間線路板層之間設有所述層間電絕緣層，所述下層金屬屏蔽層與其相鄰的所述中間線路板層之間設有所述層間電絕緣層，每相鄰兩層所述中間線路板層之間均設有所述層間電絕緣層，在每一層所述中間線路板層上均設有所述導電線路；

所述上層金屬屏蔽層上設有首尾相接的所述閉環盲槽，且所述閉環盲槽貫穿所有所述層間電絕緣層和所有所述中間線路板層非導電線路區域，并止于所述下層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽的槽底為所述下層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽內電鍍或填充有導電材料，構成所述側面閉環屏蔽圍墻；

或，

所述下層金屬屏蔽層上設有首尾相接的閉環盲槽，且所述閉環盲槽貫穿所有所述層間電絕緣層和所有所述中間線路板層非導電線路區域，并止于所述上層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽的槽底為所述上層金屬屏蔽層，所述閉環盲槽內電鍍或填充有導電材料，構成所述側面閉環屏蔽圍墻；

所有所述中間線路板層中的所述導電線路均被包圍在所述側面閉環屏蔽圍墻內；

所述上層金屬屏蔽層、所述側面閉環屏蔽圍墻和所述下層金屬屏蔽層共同構成所有所述中間線路板層中導電線路的電磁屏蔽結構。

4.根據權利要求1所述的具有電磁屏蔽結構的線路板，其特征在于：在所述中間線路板層中且位于所述導電線路的周圍鑲嵌有預設寬度的中間閉環金屬屏蔽層；

所述上層金屬屏蔽層、所述下層金屬屏蔽層和所述中間線路板層中的所述中間閉環金屬屏蔽層通過鑲嵌在所述上層金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層之間的側面閉環屏蔽圍墻電連通；

所述上層金屬屏蔽層、所述側面閉環屏蔽圍墻、所述中間閉環金屬屏蔽層和所述下層金屬屏蔽層共同構成所述中間線路板層中導電線路的電磁屏蔽結構。