[發明專利]一種半導體器件封裝設備

在審

• 申請號: 202010360324.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111508876A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 劉睿強;林濤;李志貴
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產權代理事務所(普通合伙) 50223
• 代理人: 王玉芝

1.一種半導體器件封裝設備，其特征在于，包括檢測臺、安裝架和檢測裝置；

所述安裝架與所述檢測臺固定連接，并位于所述檢測臺的一側；

所述檢測裝置包括旋轉軸承、軸承驅動電機、條形座、傳送組件、角度調整組件和成像組件，所述旋轉軸承與所述安裝架固定連接，并位于所述安裝架靠近所述檢測臺的一側，所述軸承驅動電機與所述安裝架固定連接，并輸出軸與所述旋轉軸承轉動連接，且位于所述安裝架遠離所述旋轉軸承的一側，所述條形座與所述旋轉軸承轉動連接，并位于所述旋轉軸承靠近所述檢測臺的一側，所述傳送組件與所述檢測臺轉動連接，所述角度調整組件與所述條形座轉動連接；

所述成像組件包括第一相機、第二相機、照明燈和成像處理器，所述第一相機與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述條形座的一端，所述第二相機與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述條形座遠離所述第一相機的一端，所述照明燈與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述第一相機和所述第二相機之間，所述成像處理器與所述第一相機電性連接，并與所述第二相機電性連接，且與所述安裝架固定連接，所述成像處理器位于所述安裝架遠離所述旋轉軸承的一側。

2.如權利要求1所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述角度調整組件包括第一旋轉轉軸、第一偏轉板和第一偏轉電機，所述第一旋轉轉軸與所述條形座轉動連接，并位于所述條形座靠近所述第一相機的一側；所述第一偏轉板與所述第一旋轉轉軸固定連接，并位于所述第一旋轉轉軸遠離所述條形座的一側；所述第一偏轉電機與所述條形座固定連接，并輸出軸與所述第一旋轉轉軸固定連接，且位于所述條形座靠近所述第一旋轉轉軸的一側。

3.如權利要求2所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述角度調整組件還包括第二旋轉轉軸、第二偏轉板和第二偏轉電機，所述第二旋轉轉軸與所述條形座轉動連接，并位于所述條形座靠近所述第二相機的一側；所述第二偏轉板與所述第二旋轉轉軸固定連接，并位于所述第二旋轉轉軸遠離所述條形座的一側；所述第二偏轉電機與所述條形座固定連接，并輸出軸與所述第二旋轉轉軸固定連接，且位于所述條形座靠近所述第二旋轉轉軸的一側。

4.如權利要求3所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述傳送組件包括傳動帶和傳動電機，所述傳動帶與所述檢測臺轉動連接，并位于所述檢測臺靠近所述條形座的一側；所述傳動電機與所述檢測臺固定連接，并輸出軸與所述傳動帶轉動連接，且位于所述檢測臺靠近所述傳動帶的一側。

5.如權利要求1所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述半導體器件封裝設備還包括升降架和升降驅動裝置，所述升降架與所述安裝架滑動連接，并與所述旋轉軸承固定連接，且與所述軸承驅動電機固定連接，所述升降架位于所述安裝架靠近所述旋轉軸承的一側；所述升降驅動裝置與所述安裝架滑動連接，并與所述升降架固定連接。

6.如權利要求5所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述升降驅動裝置包括滑塊和滑動組件，所述滑塊與所述安裝架滑動連接，并與所述升降架固定連接，且位于所述安裝架靠近所述升降架的一側；所述滑動組件與所述安裝架固定連接，并與所述滑塊轉動連接。

7.如權利要求6所述的半導體器件封裝設備，其特征在于，

所述滑動組件包括連接絲桿和絲桿驅動電機，所述連接絲桿與所述安裝架轉動連接，并與所述滑塊滑動連接，且位于所述安裝架靠近所述滑塊的一側；所述絲桿驅動電機與所述安裝架固定連接，并輸出軸與所述連接絲桿固定連接，且位于所述安裝架靠近所述連接絲桿的一側。