[發明專利]一種半導體器件封裝設備

在審

• 申請號: 202010360324.1
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111508876A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 劉睿強;林濤;李志貴
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產權代理事務所(普通合伙) 50223
• 代理人: 王玉芝

本發明公開了一種半導體器件封裝設備，通過所述傳動帶在所述傳動電機的驅動下運送半導體器件至檢測工位，所述照明燈對半導體器件進行照明，所述第一相機和所述第二相機分別對半導體器件的兩側進行拍攝，并將拍攝信息傳輸至所述成像處理器內進行分析，所述軸承驅動電機驅動所述旋轉軸承轉動，進而帶動所述條形座繞所述旋轉軸承轉動，使所述第一相機和所述第二相機對半導體器件的一周進行拍攝，進而得到完整的半導體器件的圖形，通過所述成像處理器對圖形進行分析處理，即可判斷半導體器件是否有飛邊和溢膠，如此提高了檢測效率。

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝領域，尤其涉及一種半導體器件封裝設備。

背景技術

目前半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

封裝設備對半導體器件進行封裝工序完成后，需要對封裝體進行多個角度的檢查，從而判斷封裝體是否有飛邊和溢膠，如有，則需要對封裝體進行再次加工處理，目前對封裝體的檢查是通過工人在流水線上對封裝體進行挨個檢查，但人工檢查效率低，影響生產效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體器件封裝設備，旨在解決現有技術中的需要對封裝體進行多個角度的檢查，從而判斷封裝體是否有飛邊和溢膠，如有，則需要對封裝體進行再次加工處理，目前對封裝體的檢查是通過工人在流水線上對封裝體進行挨個檢查，但人工檢查效率低，影響生產效率的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的一種半導體器件封裝設備，包括檢測臺、安裝架和檢測裝置；所述安裝架與所述檢測臺固定連接，并位于所述檢測臺的一側；所述檢測裝置包括旋轉軸承、軸承驅動電機、條形座、傳送組件、角度調整組件和成像組件，所述旋轉軸承與所述安裝架固定連接，并位于所述安裝架靠近所述檢測臺的一側，所述軸承驅動電機與所述安裝架固定連接，并輸出軸與所述旋轉軸承轉動連接，且位于所述安裝架遠離所述旋轉軸承的一側，所述條形座與所述旋轉軸承轉動連接，并位于所述旋轉軸承靠近所述檢測臺的一側，所述傳送組件與所述檢測臺轉動連接，所述角度調整組件與所述條形座轉動連接；所述成像組件包括第一相機、第二相機、照明燈和成像處理器，所述第一相機與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述條形座的一端，所述第二相機與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述條形座遠離所述第一相機的一端，所述照明燈與所述條形座固定連接，并位于所述條形座遠離所述旋轉軸承的一側，且位于所述第一相機和所述第二相機之間，所述成像處理器與所述第一相機電性連接，并與所述第二相機電性連接，且與所述安裝架固定連接，所述成像處理器位于所述安裝架遠離所述旋轉軸承的一側。

其中，所述角度調整組件包括第一旋轉轉軸、第一偏轉板和第一偏轉電機，所述第一旋轉轉軸與所述條形座轉動連接，并位于所述條形座靠近所述第一相機的一側；所述第一偏轉板與所述第一旋轉轉軸固定連接，并位于所述第一旋轉轉軸遠離所述條形座的一側；所述第一偏轉電機與所述條形座固定連接，并輸出軸與所述第一旋轉轉軸固定連接，且位于所述條形座靠近所述第一旋轉轉軸的一側。

其中，所述角度調整組件還包括第二旋轉轉軸、第二偏轉板和第二偏轉電機，所述第二旋轉轉軸與所述條形座轉動連接，并位于所述條形座靠近所述第二相機的一側；所述第二偏轉板與所述第二旋轉轉軸固定連接，并位于所述第二旋轉轉軸遠離所述條形座的一側；所述第二偏轉電機與所述條形座固定連接，并輸出軸與所述第二旋轉轉軸固定連接，且位于所述條形座靠近所述第二旋轉轉軸的一側。