[發明專利]一種厚銅電路板的阻焊制作方法

有效

• 申請號: 202010350513.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111586989B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 劉俊峰;李成徐;聶小潤
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

本發明屬于電路板制作技術領域，公開了一種阻焊制作方法，包括以下步驟：(1)在PCB板面上噴涂附著促進液，靜置形成附著促進層；(2)繼續在附著促進層上印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第一阻焊層；(3)在第一阻焊層上再次印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第二組焊層；(4)對第一組焊層和第二組焊層進行曝光顯影，加熱固化，完成阻焊制作工藝；所述附著促進液主要包括以下成分：環氧樹脂、油墨附著力促進劑、無機填料和溶劑。所述阻焊制作方法簡化了現有厚銅電路板的阻焊印刷工藝，可加快生產進度，降低了生產成本，且阻焊印刷效果優良。

技術領域

本發明屬于電路板制作技術領域，特別涉及一種厚銅電路板的阻焊制作方法

背景技術

隨著電子技術的高速發展，厚銅電路板的應用領域方面不只限于電源基板，還擴展到汽車電子產品、LED基板、模塊基板等方面，厚銅印制電路板及其厚銅箔覆銅板在當前一些大功率、大電流和高散熱需求的基板制造中，發揮著不可替代的重要作用。

一般習慣上將完成銅厚≥2oz(即≥70μm)的電路板稱之為厚銅電路板。厚銅電路板的主要特點是：承載電流大、減少熱應變和散熱；因為厚銅電路板對銅面要求特殊，銅厚比一般板面的銅層要厚，所以銅面與PP(半固定化片)底材間存在很大的高度差(臺階較大)。如需要在銅面及線路間均勻的填滿防焊，對于防焊印制的作業方式是個很大挑戰，如果過程控制不好或印刷作業人員技術不夠，將會導致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現象。在電路板制作的熱沖擊制程中，容易出現起泡、起皺甚至脫落，造成品質事故。

厚銅電路板的阻焊制作目前還是困擾厚銅PCB加工的瓶頸工序之一，由于厚銅電路板中線路銅厚較厚，行業內通常采用兩次印刷阻焊油墨，兩次曝光的方式來實現，因而會導致生產流程變長和生產成本增加。同時，由于兩次曝光的對位偏差，容易產生阻焊上焊盤，從而導致返洗重工，影響產出、浪費物料、增加成本。

因此，希望針對厚銅電路板，提供一種成本可控，效果優良的阻焊制作方法。

發明內容

本發明旨在至少解決上述現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種阻焊制作方法，簡化了現有厚銅電路板的阻焊印刷工藝，可加快生產進度，降低了生產成本，且阻焊印刷效果優良。

一種阻焊制作方法，包括以下步驟：

(1)在PCB板面上噴涂附著促進液，靜置形成附著促進層；

(2)繼續在附著促進層上印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第一阻焊層；

(3)在第一阻焊層上再次印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第二阻焊層；

(4)對第一組焊層和第二組焊層進行曝光顯影，加熱固化，完成阻焊制作工藝；

所述附著促進液主要包括以下成分：環氧樹脂、油墨附著力促進劑、無機填料和溶劑。

若不采用上述阻焊制作方法，而是一味追求生產流程的簡化，僅對電路板板面進行兩次阻焊油墨的印刷后，立即曝光顯影。所帶來的問題是較厚的阻焊油墨層中氣泡過多，且與電路板板面的結合效果差，受熱后阻焊油墨層易發生起皺和裂紋，嚴重影響產品質量。

其中溶劑的選擇包括但不限于以下原料：丙酮、二甲苯、乙酸乙酯、乙醇、環氧丙烷丙烯醚或甲苯。

優選的，所述無機填料選自二氧化鈦、鈦酸鋇、滑石粉、云母、二氧化硅、硫酸鋇、立德粉、氫氧化鋁、碳酸鈣、硅灰石、水鎂石、硅藻土、高嶺土、三氧化二鋁、硅微粉或浮石粉中的至少一種。

優選的，所述油墨附著力促進劑選自硅烷類、鈦酸鹽類、鋯酸鹽類或磷酸烷基酯中的至少一種。