[發明專利]一種厚銅電路板的阻焊制作方法

有效

• 申請號: 202010350513.0
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111586989B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 劉俊峰;李成徐;聶小潤
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

1.一種阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在PCB板面上噴涂附著促進液，靜置形成附著促進層；

(2)繼續在附著促進層上印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第一阻焊層；

(3)在第一阻焊層上再次印刷阻焊油墨，除氣泡，預烘，形成第二組焊層；

(4)對第一阻焊層和第二阻焊層進行曝光顯影，加熱固化，完成阻焊制作工藝；

所述附著促進液主要包括以下成分：環氧樹脂、油墨附著力促進劑、無機填料和溶劑；在所述附著促進液中，按重量份數比，環氧樹脂：油墨附著力促進劑：無機填料＝(80-100)：(3-6)：(10-25)；所述油墨附著力促進劑選自硅烷類、鈦酸鹽類、鋯酸鹽類或磷酸烷基酯中的至少一種；

步驟(2)中所述第一阻焊層的厚度為15-30μm；步驟(3)中所述第二阻焊層的厚度為60-80μm；

步驟(4)中加熱固化的操作為：在80℃溫度下保持45分鐘，在110℃溫度下保持45分鐘，在150℃溫度下保持60分鐘。

2.根據權利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，步驟(1)中靜置的時間為10-25min；所述附著促進層的厚度為5-10μm。

3.根據權利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，步驟(2)或步驟(3)中印刷阻焊油墨的方法選自絲網印刷、幕簾涂布、靜電噴涂或氣式噴霧。

4.根據權利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，步驟(2)或步驟(3)中所述阻焊油墨在室溫下的粘度為45-60dpa·s。

5.根據權利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，步驟(2)或步驟(3)中除氣泡的方法為對PCB板進行抽真空。

6.根據權利要求5所述的阻焊制作方法，其特征在于，所述抽真空時壓強為0.01-0.05Mpa，所述抽真空的時間為15-25min。

7.根據權利要求1所述的阻焊制作方法，其特征在于，步驟(2)或步驟(3)中預烘的操作為75-80℃下加熱15-20min。

8.權利要求1-7中任一項所述的阻焊制作方法在制備電路板中的應用。