[發明專利]電子裝置及其制作方法

在審

• 申請號: 202010350313.5
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN113571494A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 陳永一
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/31;H01L25/075;H01L25/16;H01L21/768;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本揭露提供一種電子裝置及其制作方法。電子裝置包括電路結構層、封裝結構、電子元件以及多個功能元件。電路結構層具有第一側以及與第一側相對的第二側。封裝結構設置于電路結構層的第一側上。電子元件嵌入或被包覆于封裝結構中。多個功能元件設置于電路結構層的第二側上。多個功能元件通過電路結構層與電子元件電性連接。本揭露提供的電子裝置，其可為無邊框設計或具有較大的功能區。

技術領域

本揭露涉及一種電子裝置及其制作方法，尤其涉及一種可為無邊框設計或具有較大的功能區的電子裝置。

背景技術

隨電子產品蓬勃發展，電子裝置不斷朝向窄邊框、無邊框、更大的功能區(例如顯示區)或更高分辨率的電子展品發展，故應用于電子產品上的技術需不斷改良。

發明內容

本揭露是提供一種電子裝置，其可為無邊框設計或具有較大的功能區。

本揭露是提供一種電子裝置的制作方法，其可用于制作上述的電子裝置。

根據本揭露的實施例，電子裝置包括電路結構層、封裝結構、電子元件以及多個功能元件。電路結構層具有第一側以及與第一側相對的第二側。封裝結構設置于電路結構層的第一側上。電子元件嵌入或被包覆于封裝結構中。多個功能元件設置于電路結構層的第二側上。多個功能元件通過電路結構層與電子元件電性連接。

根據本揭露的實施例，電子裝置的制作方法包括以下步驟。首先，設置電路結構層于承載板上。電路結構層具有第一側以及與第一側相對的第二側。接著，設置電子元件于電路結構層的第一側上。然后，設置封裝結構于電子元件及電路結構層的第一側上。電子元件嵌入或被包覆于封裝結構中。

附圖說明

包含附圖以便進一步理解本揭露，且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本揭露的實施例，并與描述一起用于解釋本揭露的原理。

圖1為本揭露一實施例的電子裝置的制作方法的流程圖；

圖2A至圖2D為本揭露一實施例的電子裝置的制作方法的剖面示意圖；

圖3為圖2D的電子裝置的立體示意圖；

圖4為本揭露另一實施例的電子裝置的剖面示意圖；

圖5為本揭露又一實施例的電子裝置的剖面示意圖。

附圖標號說明

100、200：電子裝置；

110：承載板；

120：離型層；

130：電路結構層；

130a：第一側；

130b：第二側；

131：介電層；

132：線路層；

133：導電通孔；

134：第一導電墊；

135：第二導電墊；

140：電子元件；

140a：背表面；

140b：表面；

150：封裝結構；

150a：第一表面；

150b：第二表面；

160：功能元件；

161：接墊；

170：保護層；

D1、D2、D3：間距；