[發明專利]電子裝置及其制作方法在審
| 申請號： | 202010350313.5 | 申請日： | 2020-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN113571494A | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 陳永一 | 申請（專利權）人： | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/075;H01L25/16;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
電路結構層，具有第一側以及與所述第一側相對的第二側；
封裝結構，設置于所述電路結構層的所述第一側上；
電子元件，嵌入或被包覆于所述封裝結構中；以及
多個功能元件，設置于所述電路結構層的所述第二側上，且通過所述電路結構層與所述電子元件電性連接。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構作為所述電子裝置的支撐底板。
3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個功能元件包括發光元件或感測元件。
4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構具有第一厚度，所述電子元件具有第二厚度，且所述第一厚度大于所述第二厚度。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件、所述電路結構層以及所述多個功能元件于所述電子裝置的法線方向上重疊。
6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括位于所述第一側的多個第一導電墊以及位于所述第二側的多個第二導電墊，且所述多個第一導電墊中的相鄰兩個第一導電墊的間距小于所述多個第二導電墊中的相鄰兩個第二導電墊之間的間距。
7.一種電子裝置的制作方法，其特征在于，包括：
設置電路結構層于承載板上，其中所述電路結構層具有第一側以及與所述第一側相對的第二側；
設置電子元件于所述電路結構層的所述第一側上；以及
設置封裝結構于所述電子元件及所述電路結構層的所述第一側上，其中所述電子元件嵌入或被包覆于所述封裝結構中。
8.根據權利要求7所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，還包括：
于設置所述封裝結構于所述電子元件及所述電路結構層的所述第一側上的步驟之后，移除所述承載板以曝露出所述電路結構層的所述第二側；以及
設置多個功能元件于所述電路結構層的所述第二側上，其中所述多個功能元件通過所述電路結構層與所述電子元件電性連接。
9.根據權利要求7所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，所述封裝結構作為所述電子裝置的支撐底板。
10.根據權利要求7所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，所述封裝結構具有第一厚度，所述電子元件具有第二厚度，且所述第一厚度大于所述第二厚度。
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