[發(fā)明專利]一種VC均熱板用低溫封裝材料及其制備方法及應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010348576.2 | 申請日： | 2020-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN111644776A | 公開（公告）日： | 2020-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓啟航;易翠;莫文劍;帥歌國 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇集萃先進(jìn)金屬材料研究所有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K35/363 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務(wù)所 32207 | 代理人： | 高玲玲 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇州市常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 vc 均熱 低溫 封裝 材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開了一種VC均熱板用低溫封裝材料、其制備方法及應(yīng)用。該封裝材料包含如下組分：釬料53wt％?94wt％、成膏體6wt％?47wt％以及用量為釬料質(zhì)量0?9％的釬劑，其中，釬料包含CuB合金，和/或添加一種以上其他合金元素；釬劑包含BaF2、CaF2、KF、NaF、丁二酸、癸二酸、月桂酸和硼酸中的任意一種或兩種以上的組合；成膏體包含溶劑、增稠劑、流變劑、消泡劑和活化劑。本發(fā)明還公開了一種VC均熱板用低溫封裝材料的制備方法。采用本發(fā)明的方法制備的封裝材料在焊接前的焊膏涂裝過程中，焊膏觸變性、抗塌陷能力和流動(dòng)性好，焊接后零件接頭強(qiáng)度高，焊縫飽滿且無殘留物，零件無需清洗，可應(yīng)用于高功率散熱模組和不銹鋼零件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種焊接材料，特別涉及一種VC均熱板用低溫封裝材料、其制備方法及應(yīng)用。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代化工業(yè)自動(dòng)化封裝(釬焊)高效率大規(guī)模生產(chǎn)的發(fā)展，封裝(釬焊)工件日趨小型化批量生產(chǎn)，焊縫形狀不斷多樣化復(fù)雜化。用膏狀焊接材料—釬料膏取代傳統(tǒng)的絲狀、環(huán)狀、條狀焊接材料實(shí)現(xiàn)高效率自動(dòng)化焊接生產(chǎn)已是大勢所趨。我國近年來不斷引進(jìn)國外先進(jìn)自動(dòng)化封裝(釬焊)生產(chǎn)線，如火焰自動(dòng)釬焊生產(chǎn)線、保護(hù)氣氛網(wǎng)帶爐釬焊生產(chǎn)線；同時(shí)國內(nèi)也有不少廠家自主開發(fā)研制較先進(jìn)的自動(dòng)化釬焊生產(chǎn)線，來滿足日益增長的市場需求。與傳統(tǒng)的Cu合金焊絲、焊環(huán)和釬料薄帶相比，采用封裝材料和自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備相結(jié)合，可對復(fù)雜零件和異型零件進(jìn)行自動(dòng)化涂裝，涂裝后的待焊零件進(jìn)入連續(xù)式釬焊爐釬焊，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)焊接工藝的連續(xù)化和自動(dòng)化。經(jīng)過焊接后的零件接頭強(qiáng)度高、焊縫美觀且耐蝕性好。例如，CN 1298493C公開了一種自動(dòng)VC均熱板用低溫封裝材料，其金屬粉體(釬料)成分為Cu，余量Ni(0.52-1.0)(wt％，下同)、P(4-8)、Sn(4-7)、B(0.05-0.9)、Ti(0.05-0.5)、In(0.05-0.9)、稀土(0.05-0.1)的合金粉末；釬劑采用成分為KxByOzFm的氟硼酸鉀和硼酸鉀的混合物，釬劑與釬料的比例為(12-18):(88-82)；成膏體(成膏體)由聚異丁烯混合物、C6-C18有機(jī)溶劑、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸甘油酯、苯并三銼、不飽和脂肪酸和動(dòng)植物油組成，成膏體在焊膏中的含量為5.1-10.1％。此種封裝材料中釬劑含量高達(dá)10％以上，由于氟硼酸鹽在高溫下具有強(qiáng)烈的腐蝕性，對于被焊零件和釬焊設(shè)備均會(huì)造成過度腐蝕和破壞，焊后需要對零件進(jìn)行清洗，焊接過程中的腐蝕性揮發(fā)物還會(huì)對工作環(huán)境和環(huán)保帶來一系列問題。
專利號為ZL200510036064.8的發(fā)明專利提出了一種錫焊膏用的成膏體，它由流變劑、穩(wěn)定劑、樹脂、活性劑和溶劑五部分組成，由于錫焊膏的釬焊溫度在150-300℃之間，此種成膏體必須在低于此釬焊溫度時(shí)完全分解。而對封裝材料的焊接工藝而言，釬焊溫度高于1090℃，成膏體完全分解的溫度應(yīng)在400-500℃，才能使封裝材料在成膏體揮發(fā)后形成具有一定強(qiáng)度的燒結(jié)體，附著于被焊接零件之上，因此，目前已有的錫焊膏用成膏體體系不適用于制作封裝材料。
并且，上述技術(shù)方案制得的封裝材料，存在封裝強(qiáng)度和耐蝕性不足的問題，尤其是應(yīng)用于超薄均熱板和不銹鋼均熱板時(shí)，這種不足就更加明顯，容易降低均熱板的成品率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的封裝材料強(qiáng)度和耐蝕性不足的問題提供一種VC均熱板用低溫封裝材料，可以顯著地提高封裝材料的強(qiáng)度，使合金在封裝過程中，合金凈化、晶粒細(xì)化和封裝強(qiáng)度顯著提高。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：
一種VC均熱板用低溫封裝材料，包含如下組分：釬料53wt％-94wt％、成膏體6wt％-47wt％以及用量為釬料質(zhì)量0-9％的釬劑，其中，
所述釬料包含CuB合金，和/或添加一種以上其他合金元素，所述其他合金元素應(yīng)至少選自Sn、Ni、P和Z中的任意一種；
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