[發(fā)明專利]一種VC均熱板用低溫封裝材料及其制備方法及應用

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010348576.2
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN111644776A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓啟航;易翠;莫文劍;帥歌國
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇集萃先進金屬材料研究所有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24;B23K35/363
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 高玲玲

1.一種VC均熱板用低溫封裝材料，它包含如下組分：釬料53wt％-94wt％、成膏體6wt％-47wt％以及用量為釬料質(zhì)量0-9％的釬劑，其特征在于，

所述釬料包含CuB合金，B為必需元素，和/或添加一種以上其他合金元素，所述其它合金元素應至少選自Sn、Ni、P和Zn中的任意一種；

所述釬劑包含BaF₂、CaF₂、KF、NaF、丁二酸、癸二酸、月桂酸和硼酸中的任意一種或兩種以上的組合；

所述成膏體包含如下組分：溶劑60-98wt％，增稠劑0.5-8wt％，流變劑0.2-35wt％，消泡劑和活化劑0.1-5wt％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于所述B在CuB合金中所占重量百分比為1-3％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述CuB合金成分為如下成分中的任意一種或兩種以上的組合：

Cu_余量B_(1-3)；

Cu_余量B_(1-3)Sn_(13-17)Ni_(3-8)P_(3-8)；

Cu_余量B_(1-3)Sn_(8-60)；

Cu_余量B_(1-3)Zn_(30-55)；

Cu_余量B_(1-3)P_(5-14)；

其中該含量為重量百分比，Cu和B為必選元素。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述釬料中還包含添加粉末，所述添加粉末是Fe粉0.5-5wt％、Ni粉0.05-5wt％、Mn粉0.1-5wt％、Si粉0.05-2wt％、B粉0.05-2wt％中的任意一種或兩種以上的組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述釬料中CuB合金和其他合金為霧化金屬粉體，所述釬劑為粉體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述溶劑是去離子水、二乙二醇單乙醚、二丙二醇丁醚、1，2-丙二醇、卡必醇和乙二醇中的任意一種或兩種以上的組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述增稠劑是羥乙基淀粉、羥丙基淀粉、丙烯酸甲酯、羧甲基淀粉、乙基羥乙基纖維素、甲殼質(zhì)、瓜爾膠、阿拉伯膠和槐豆膠中的任意一種或兩種以上的組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述流變劑是氫化蓖麻油、改性蓖麻油、甘油、硬脂酸、去離子水楊酸酰胺中的任意一種或兩種以上的組合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VC均熱板用低溫封裝材料，其特征在于，所述消泡劑和活化劑是炔二醇、苯并三氮銼、硅油、礦物油和植物油中的任意一種或兩種以上的組合。

10.一種VC均熱板用低溫封裝材料的制備方法，其特征在于，它包括：

(1)按權(quán)利要求1-9中任一項所述VC均熱板用低溫封裝材料的組成準備原料；

(2)采用氣霧化或水霧化法制備Cu、B或其他合金粉末；

(3)將Cu、B或其它合金粉末與添加粉末混合均勻；

(4)將增稠劑、流變劑、消泡劑和活化劑按一定比例和順序加入溶劑中，攪拌并形成均勻的溶液，形成成膏體，在封裝材料的組成中包含釬劑的情況下，需要首先將釬劑加入到溶劑中攪拌均勻，然后再在所述溶液按照比例和順序加入增稠劑、流變劑、消泡劑和活化劑，形成混有釬劑的成膏體；

(5)將釬料加入成膏體或混有釬劑的成膏體中攪拌均勻，制得封裝材料。

11.如權(quán)利要求1-9中任一項所述VC均熱板用低溫封裝材料或權(quán)利要求10所述方法制備的VC均熱板用低溫封裝材料在焊接工藝中的應用。