[發(fā)明專利]PCB設(shè)計(jì)圖的檢測方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010345382.7
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN113642281A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘭銀華
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/392
• 分類號(hào): G06F30/392;G06F30/398
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種PCB設(shè)計(jì)圖的檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

確定PCB設(shè)計(jì)圖中的目標(biāo)對(duì)象區(qū)域和限制區(qū)域；

構(gòu)建所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的目標(biāo)外接邊框和所述限制區(qū)域的限制外接邊框；

對(duì)所述目標(biāo)外接邊框和所述限制外接邊框進(jìn)行邊框相交檢測，用以確定兩個(gè)外接邊框是否相交；

依據(jù)邊框相交檢測結(jié)果，確定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中的設(shè)計(jì)位置是否滿足設(shè)計(jì)要求。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)對(duì)象包括：PCB設(shè)計(jì)圖中布置的元器件封裝和/或絲印；所述限制區(qū)域包括以下至少一項(xiàng)：PCB設(shè)計(jì)圖中設(shè)置的禁布區(qū)、限高區(qū)、工裝區(qū)、亮銅區(qū)以及元器件封裝區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，構(gòu)建所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的目標(biāo)外接邊框和所述限制區(qū)域的限制外接邊框，包括：

確定目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中的目標(biāo)區(qū)域位置信息；以及，依據(jù)所述目標(biāo)區(qū)域位置信息，構(gòu)建一個(gè)包圍所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的外接邊框，并確定為目標(biāo)外接邊框；

確定限制區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中的限制區(qū)域位置信息；以及，依據(jù)所述限制區(qū)域位置信息，構(gòu)建一個(gè)包圍所述限制區(qū)域的外接邊框，并確定為限制外接邊框。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對(duì)所述目標(biāo)外接邊框和所述限制外接邊框進(jìn)行邊框相交檢測，包括：

確定所述目標(biāo)外接邊框關(guān)聯(lián)的目標(biāo)邊框位置點(diǎn)，并確定所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)關(guān)聯(lián)的目標(biāo)直線；其中，所述目標(biāo)直線包括經(jīng)過所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)的預(yù)設(shè)方向的直線；

若確定所述目標(biāo)位置點(diǎn)關(guān)聯(lián)的目標(biāo)直線與所述限制外接邊框的邊框線段存在交點(diǎn)，則依據(jù)位于所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)兩側(cè)的交點(diǎn)個(gè)數(shù)，確定目標(biāo)外接邊框與限制外接邊框是否相交。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，依據(jù)位于所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)兩側(cè)的交點(diǎn)個(gè)數(shù)，確定目標(biāo)外接邊框與限制外接邊框是否相交，包括：

若位于所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)兩側(cè)的交點(diǎn)個(gè)數(shù)均為奇數(shù)，則確定所述目標(biāo)外接邊框與所述限制外接邊框相交；

若位于所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)兩側(cè)的交點(diǎn)個(gè)數(shù)均為偶數(shù)，則確定所述目標(biāo)外接邊框與所述限制外接邊框不相交。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，對(duì)所述目標(biāo)外接邊框和所述限制外接邊框進(jìn)行邊框相交檢測，還包括：

若確定各個(gè)所述目標(biāo)邊框位置點(diǎn)關(guān)聯(lián)的目標(biāo)直線與所述限制外接邊框的邊框線段均不存在交點(diǎn)，則確定所述目標(biāo)外接邊框與所述限制外接邊框不相交。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，依據(jù)邊框相交檢測結(jié)果，確定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中的設(shè)計(jì)位置是否滿足設(shè)計(jì)要求，包括：

若確定兩個(gè)外接邊框相交，則確定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中與所述限制區(qū)域產(chǎn)生交疊，并判定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的設(shè)計(jì)位置不符合設(shè)置要求；

若確定兩個(gè)外接邊框不相交，則確定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中與所述限制區(qū)域未產(chǎn)生交疊，并判定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的設(shè)計(jì)位置符合設(shè)置要求。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述目標(biāo)外接邊框和所述限制外接邊框進(jìn)行邊框相交檢測之后，還包括：

在確定邊框相交檢測結(jié)果的情況下，檢測所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的附加屬性信息是否匹配所述限制區(qū)域的附加屬性信息；其中，所述附加屬性信息包括高度信息。

9.一種PCB設(shè)計(jì)圖的檢測裝置，其特征在于，所述裝置包括：

布局區(qū)域確定模塊，用于確定PCB設(shè)計(jì)圖中的目標(biāo)對(duì)象區(qū)域和限制區(qū)域；

外接圖形構(gòu)建模塊，用于構(gòu)建所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域的目標(biāo)外接邊框和限制區(qū)域的限制外接邊框；

外接圖形檢測模塊，用于對(duì)所述目標(biāo)外接邊框和所述限制外接邊框進(jìn)行邊框相交檢測，用以確定兩個(gè)外接邊框是否相交；

PCB設(shè)計(jì)圖檢測模塊，用于依據(jù)邊框相交檢測結(jié)果，確定所述目標(biāo)對(duì)象區(qū)域在所述PCB設(shè)計(jì)圖中的設(shè)計(jì)位置是否滿足設(shè)計(jì)要求。