[發明專利]一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置在審
| 申請號： | 202010345298.5 | 申請日： | 2020-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN111403323A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 嚴立巍;施放;李景賢 | 申請（專利權）人： | 紹興同芯成集成電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興市越城區*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 環形 玻璃 蝕刻 裝置 | ||
1.一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，包括：
底座；
支撐盤，水平布置于所述底座上，并與所述底座轉動連接，用于放置工件；
夾具，固定安裝在所述支撐盤上，用于夾緊所述工件；
腐蝕液噴嘴，設置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面噴灑腐蝕液；
以及保護性流體噴頭，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件邊緣噴射流體；
其中，所述保護性流體噴頭能夠沿所述支撐盤的徑向移動。
2.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述保護性流體噴頭包括輸液管道與若干噴頭，若干所述噴頭固定安裝在所述輸液管上，且沿著所述支撐盤的徑向布置。
3.根據權利要求2所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述噴頭呈梳狀。
4.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述支撐盤上開設有若干通孔。
5.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，還包括清洗噴嘴，所述清洗噴嘴噴射流體，用于清洗和/或烘干所述工件表面。
6.根據權利要求5所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述清洗噴嘴噴射的流體包括：
純水，用于清洗所述工件表面；和/或
氮氣，用于烘干所述工件表面。
7.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，還包括環形托盤，所述環形托盤圍繞所述支撐盤布置，其內環部低于所述工件的加工面，且其外沿高于所述工件的加工面。
8.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述腐蝕液噴射的液體包括氫氟酸。
9.根據權利要求1所述的用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，其特征在于，所述保護性流體噴頭噴射的流體為氮氣或純水。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
