[發明專利]一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置

在審

• 申請號: 202010345298.5
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN111403323A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 嚴立巍;施放;李景賢
• 申請（專利權）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

本發明公開了一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，屬于蝕刻設備領域。一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，包括：底座；支撐盤，水平布置于所述底座上，并與所述底座轉動連接，用于放置工件；夾具，固定安裝在所述支撐盤上，用于夾緊所述工件；腐蝕液噴嘴，設置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面噴灑腐蝕液；保護性流體噴頭，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件邊緣噴射流體。與現有的蝕刻裝置相比，本身申請的蝕刻裝置專用于蝕刻環形的玻璃載板與晶圓，通過噴射流體保護邊緣區域，并且能夠控制邊緣保護的寬度。

技術領域

本發明涉及蝕刻設備領域，具體涉及一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置。

背景技術

現隨著IC芯片工藝技術的發展，晶圓直徑逐步增大到300mm，晶圓在封裝前的厚度越來越薄，為保證被加工對象的剛性/強度，降低碎片的風險，將晶圓與玻璃載板鍵合之后再進行后續的加工，已經成為半導體行業內的普遍做法。

由于使用中央薄化的玻璃載板搭載晶圓時，能夠優化后續的晶圓加工工藝。為了得到中央薄、邊緣厚環形玻璃載載板，需要通過蝕刻機對玻璃載板的表面進行蝕刻加工，但是目前現有技術中，沒有專用于環形玻璃載板的蝕刻設備，并且現有的蝕刻裝置無法較為精確地控制蝕刻區域的尺寸。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提出了一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，專用于加工中央薄、邊緣厚的環形玻璃載板，并且能控制環形玻璃載板環形部分的尺寸與形狀的技術問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種用于晶圓與環形玻璃載板的蝕刻裝置，包括：

底座；

支撐盤，水平布置于所述底座上，并與所述底座轉動連接，用于放置工件；

夾具，固定安裝在所述支撐盤上，用于夾緊所述工件；

腐蝕液噴嘴，設置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面噴灑腐蝕液；

保護性流體噴頭，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件邊緣噴射流體。

進一步地，所述保護性流體噴頭包括輸液管道與多個噴頭，多個所述噴頭固定安裝在所述輸液管上，且沿著所述支撐盤的徑向布置。

進一步地，所述支撐盤上開設有若干通孔。

進一步地，還包括清洗噴嘴，所述清洗噴嘴噴射流體，清洗和/或烘干所述工件。

進一步地，所述清洗噴嘴噴射的流體為純水和/或氮氣。

進一步地，所述噴頭呈梳狀。

進一步地，還包括環形托盤，所述環形托盤圍繞所述支撐盤布置，其內環部低于所述工件的加工面，且其外沿高于所述工件的加工面。

進一步地，所述腐蝕液噴射的液體包括氫氟酸。

進一步地，所述保護性流體噴頭噴射的流體為氮氣或純水。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

圖1為本申請蝕刻裝置的立體結構示意圖；

圖2為本申請的蝕刻裝置中的腐蝕液溢流示意圖；

圖3為本申請的一個實施例中的保護性流體噴頭移動示意圖；

圖4為本申請的又一個實施例的多個多個保護性流體噴頭布置示意圖。

具體實施方式