[發明專利]掩膜板及采用該掩膜板進行蒸鍍的方法在審
| 申請號: | 202010344381.0 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111441013A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 黎倩;曾佳 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;張博 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 掩膜板 采用 進行 方法 | ||
1.一種掩膜板,其特征在于,包括:
掩膜板本體,包括多個間隔分布的通孔,包括主孔和與所述主孔連通且平行于預設方向的延伸孔,所述主孔用于使蒸鍍材料透過以制成待蒸鍍基板上的像素圖形,所述延伸孔用于使蒸鍍材料透過以制成所述像素圖形的連接圖形,所述連接圖形與所述像素圖形連接;
其中,沿所述預設方向排列的相鄰兩個所述通孔,與所述待蒸鍍基板需要制成的沿所述預設方向排列的相間隔的兩個像素圖形一一對應;
所述掩膜板本體上,沿所述預設方向排列的相鄰兩個所述通孔之間的最小間隔距離,大于或等于所述像素圖形在所述預設方向上的尺寸,且小于或等于所述通孔在所述預設方向上的最大尺寸。
2.根據權利要求1所述的掩膜板,其特征在于,每一所述延伸孔相較于所連通的所述主孔向所述預設方向凸出。
3.根據權利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述延伸孔沿所述預設方向上的尺寸,大于或等于所述待蒸鍍基板上沿所述預設方向上相鄰的兩個像素圖形之間的間隔距離。
4.根據權利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述延伸孔包括第一延伸孔和第二延伸孔,其中所述第一延伸孔相較于所連通的所述主孔向所述預設方向凸出,所述第二延伸孔相較于所連通的所述主孔向所述預設方向的相反方向凸出。
5.根據權利要求4所述的掩膜板,其特征在于,所述第一延伸孔和所述第二延伸孔沿所述預設方向上的尺寸,均小于或等于所述待蒸鍍基板上沿所述預設方向上相鄰的兩個像素圖形之間的間隔距離。
6.根據權利要求5所述的掩膜板,其特征在于,所述第一延伸孔的沿所述預設方向上的尺寸,等于所述第二延伸孔的沿所述預設方向上的尺寸。
7.根據權利要求5或6所述的掩膜板,其特征在于,所述主孔包括平行于所述預設方向的中心線,所述第一延伸孔與所述第二延伸孔均形成為關于所述中心線對稱的結構。
8.根據權利要求5或6所述的掩膜板,其特征在于,所述第一延伸孔的遠離所述第二延伸孔的內壁面為平面或圓弧曲面;所述第二延伸孔的遠離所述第一延伸孔的內壁面為平面或圓弧曲面。
9.根據權利要求1至6任一項所述的掩膜板,其特征在于,每一所述通孔的形狀、尺寸均相同。
10.一種采用權利要求1至9任一項所述的掩膜板進行蒸鍍的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供待蒸鍍基板;
將所述掩膜板本體與所述待蒸鍍基板進行對位;
執行第一蒸鍍工序,使蒸鍍材料透過所述掩膜板本體上的多個所述通孔沉積在所述待蒸鍍基板上,所述待蒸鍍基板上制成多列沿預設方向排列的多個第一像素圖形和與每一第一像素圖形連接的連接圖形;
將所述掩膜板本體沿所述預設方向平移預設距離;
執行第二蒸鍍工序,使蒸鍍材料透過所述掩膜板本體上的多個所述通孔沉積在所述待蒸鍍基板上,在每一列沿預設方向的多個第一像素圖形中,相鄰兩個第一像素圖形之間制成第二像素圖形和與所述第二像素圖形連接的連接圖形,且每一所述第二像素圖形的連接圖形與相鄰的所述第一像素圖形連接,或者與相鄰的所述第一像素圖形的連接圖形相連接。
11.根據權利要求10所述的方法,其特征在于,所述預設距離等于所述第一像素圖形的第一中心線與所述第二像素圖形的第二中心線之間的距離;
所述第一中心線為所述第一像素圖形的垂直于所述預設方向的中心線;
所述第二中心線為所述第二像素圖形的垂直于所述預設方向的中心線。
12.根據權利要求10所述的方法,其特征在于,所述待蒸鍍基板上制成的多個所述第一像素圖形和多個所述第二像素圖形相組合,形成為OLED發光單元的陰極層。
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