[發明專利]一種顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 202010344121.3 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN111540756B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 張蒙蒙;周星耀;高婭娜;李玥 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司;武漢天馬微電子有限公司上海分公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 李曉霞 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區;
所述顯示面板包括多個像素電路,所述多個像素電路包括顯示像素電路和虛設像素電路,多個所述顯示像素電路在所述顯示區內排列成像素電路陣列,所述虛設像素電路位于所述非顯示區;
每個所述像素電路均包括至少一個晶體管和與該所述晶體管相對應的柵極信號端、源極信號端、漏極信號端;
所述虛設像素電路包括第一晶體管和與所述第一晶體管相對應的第一柵極信號端、第一源極信號端、第一漏極信號端,所述第一晶體管的柵極與所述第一柵極信號端斷開,和/或,所述第一晶體管的源極與所述第一源極信號端斷開,和/或,所述第一晶體管的漏極與所述第一漏極信號端斷開;
所述非顯示區內設置有多個測試板,所述多個測試板包括第一測試板、第二測試板和第三測試板;其中,
所述第一晶體管的柵極與所述第一測試板電連接,所述第一晶體管的源極與所述第二測試板電連接,所述第一晶體管的漏極與所述第三測試板電連接;
所述顯示面板包括沿第一方向延伸的多條掃描線和沿第二方向延伸的多條數據線,所述顯示面板包括至少一個虛設像素電路組;
所述至少一個虛設像素電路組包括沿所述第二方向延伸的第二虛設像素電路組;所述非顯示區包括第一非顯示區、第二非顯示區、第三非顯示區和第四非顯示區,所述顯示面板包括兩個所述第二虛設像素電路組,兩個所述第二虛設像素電路組分別位于所述第一非顯示區和所述第二非顯示區;
所述顯示面板還包括兩個移位寄存器組,每個所述移位寄存器組中均包括級聯的多個移位寄存器,一個所述移位寄存器與至少一條所述掃描線電連接,兩個所述移位寄存器組分別位于所述第一非顯示區和所述第二非顯示區。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
在第一方向上所述第一非顯示區和所述第二非顯示區分別位于所述顯示區的兩側,在第二方向上所述第三非顯示區和第四非顯示區分別位于所述顯示區的兩側,所述第一方向和所述第二方向交叉;
所述顯示面板包括至少一個虛設像素電路組,在一個所述虛設像素電路組內多個所述虛設像素電路沿同一方向排列;
在所述第一非顯示區、所述第二非顯示區、所述第三非顯示區和所述第四非顯示區中的至少一個內設置有所述虛設像素電路組。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括沿所述第一方向延伸的多條掃描線和沿所述第二方向延伸的多條數據線;
所述至少一個虛設像素電路組包括沿所述第一方向延伸的第一虛設像素電路組,所述第一虛設像素電路組中的所述虛設像素電路的個數為n1;
在所述像素電路陣列中,多個所述顯示像素電路在所述第一方向上排列成像素電路行,且多個所述顯示像素電路在所述第二方向上排列成像素電路列,一個所述像素電路行中的所述顯示像素電路的個數為n2;其中,n1≤n2。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,
所述第一虛設像素電路組中包括相鄰的第一虛設像素電路和第二虛設像素電路;
在所述第二方向上與所述第一虛設像素電路組最近鄰的所述像素電路行中包括:第一顯示像素電路和第二顯示像素電路;
在所述第二方向上,所述第一虛設像素電路和所述第一顯示像素電路相鄰,所述第二虛設像素電路和所述第二顯示像素電路相鄰;其中,
所述第一顯示像素電路和所述第二顯示像素電路之間間隔的顯示像素電路的個數為m1,m1≥1。
5.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,
多條所述數據線的信號輸入端均位于所述第三非顯示區,所述虛設像素電路組位于所述第四非顯示區。
6.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
所述至少一個虛設像素電路組包括沿所述第二方向延伸的第二虛設像素電路組,所述第二虛設像素電路組中的所述虛設像素電路的個數為n3;
在所述像素電路陣列中,多個所述顯示像素電路在所述第一方向上排列成像素電路行,且多個所述顯示像素電路在所述第二方向上排列成像素電路列,一個所述像素電路列中的所述顯示像素電路的個數為n4;其中,n3≤n4。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





