[發明專利]低溫快燒釉面磚的燒成方法及低溫快燒釉面磚

有效

• 申請號: 202010342890.X
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN111548138B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 母軍;梁廣波;賴振煌;魏麟凱;姜文煒;金杰
• 申請（專利權）人: 恩平市新錦成陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/185
• 分類號: C04B35/185;C04B35/622;C04B41/86;C04B35/64
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

1.一種低溫快燒釉面磚的燒成方法，其特征在于，包括：

（1）將各種原料按照配方混合均勻，然后經球磨制漿、噴霧制粉、壓制、干燥、施釉后得到生坯；

所述配方按照重量份計主要包括以下原料：

鈉石粉 8~12份、鉀鈉石粉 35~42份、高溫砂 2~5份、中溫砂 10~15份、添加劑 0.1~5份、黑坭 3~8份、高嶺土 7~12份、水洗坭 12~17份、滑石 2~4份；上述原料重量份之和為100份；

其中，所述添加劑按照重量百分數計的化學成分為：

SiO₂ 73~76%，Al₂O₃ 17~20%，Fe₂O₃ 0.05~0.15%，TiO₂ 0.1~0.2%，CaO 0.1~0.2%，MgO0.1~0.2%，K₂O 1.5~2.0%，Na₂O 0.3~0.5%，LOI 3.5~4.0%；

所述生坯中Al₂O₃含量為15~18 wt%，燒失量為2~4 wt%；

（2）將所述生坯按照預設燒成曲線燒成，即得到低溫快燒釉面磚成品；

其中，所述預設的燒成曲線為：

從室溫升溫至1150℃，升溫速率為160~180℃/min；

從1150℃降溫至T₁，降溫速率為8~10℃/min；

從T₁升溫至燒成溫度，升溫速率為50~70℃/min；

在燒成溫度保溫8~12 min；

從燒成溫度降溫至T₂，降溫速率為100~130℃/min；

其中，所述T₁為1000~1100℃，所述燒成溫度為1160~1170℃，所述T₂為100~250℃。

2.如權利要求1所述的低溫快燒釉面磚的燒成方法，其特征在于，所述配方按照重量份計主要包括以下原料：

鈉石粉 9~10份、鉀鈉石粉 36~40份、高溫砂3~5份、中溫砂 13~15份、添加劑2~5份、黑坭4~6份、高嶺土8~10份、水洗坭 12~15份、滑石2.5~4份；上述原料重量份之和為100份。

3.如權利要求1所述的低溫快燒釉面磚的燒成方法，其特征在于，所述配方還包括增強劑0.1~1份，解膠劑0.1~1份。

4.如權利要求1所述的低溫快燒釉面磚的燒成方法，其特征在于，所述添加劑按照重量百分數計的化學成分為：

SiO₂ 74~76%，Al₂O₃ 18~20%，Fe₂O₃ 0.05~0.1%，TiO₂ 0.1~0.2%，CaO 0.1~0.2%，MgO 0.1~0.2%，K₂O 1.8~2.0%，Na₂O 0.3~0.5%，LOI 3.5~4.0%。

5.如權利要求3所述的低溫快燒釉面磚的燒成方法，其特征在于，所述解膠劑選用三聚磷酸鈉，所述增強劑選用PVA。