[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202010340708.7
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN113552674B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 張曉磊;李永勃;于琳
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供了一種光模塊，通過將發射組件中用于承載激光芯片的墊片設計為包括絕緣導熱層、布設在絕緣導熱層上表面的第一接地金屬層以及高速信號線。其中，高速信號線的第一端部通過打線與電路板電連接，用于將來自電路板的數據電信號傳輸至激光芯片，高速信號線的第二端與激光芯片的陽極電連接、激光芯片的陰極固定在第一接地金屬層上。同時，設置高速信號線的第一端部的寬度沿數據電信號傳輸的反方向逐漸加寬，這樣，使得高速信號線的第一端部的面積增加，所以，可以在高速信號線的第一端部增加打線的數目，進而可以增加金屬導線的總直徑，這樣便可以減少其在光模塊工作過程中所產生的電感，有助于提高光模塊的高速光電性能。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

由于光纖通信領域中對通信帶寬的要求越來越高，使得全球光通信正處在一個飛速發展時期。而在高速數據通信領域中，為了保障數據能夠長距離高速傳輸，本領域通常采用光模塊實現不同波長光的發射和接收。

現有的光模塊通常指用于光電轉換的集成模塊，對于光信號發射，通常利用激光芯片，將來自上位機的電信號轉換為光信號。為給激光芯片提供一個平整的光學承載面，通常將激光芯片設置在陶瓷基板上，該陶瓷基板的表面涂布設有高速信號線。激光芯片的正極與高速信號線的一端打線連接，高速信號線的另一端通過金屬材質的打線與電路板連接。高速信號線用于向激光芯片傳輸從電路板傳輸來的高頻電信號。激光芯片在接收到電信號后，會將該電信號轉換成光信號發射出去。

但是，上述金屬打線的通常設置的比較細、即直徑較小，進而其引入的寄生電感會比較大，并且，隨著光模塊通信速率的提高，金屬導線所引入的寄生電感也在不斷增加，進而其對光模塊的高速光電性能的影響也愈加明顯。

發明內容

針對上述問題，本申請實施例提供了一種光模塊。

本申請實施例提供的光模塊，主要包括：

電路板；

光發射組件，與所述電路板連接，用于發射數據光信號；

所述光發射組件包括：

墊片,包括絕緣導熱層、布設在所述絕緣導熱層上表面的第一接地金屬層以及高速信號線；所述高速信號線的第一端部通過打線與所述電路板電連接，用于將來自所述電路板的數據電信號傳輸至激光芯片，其中，所述第一端部的寬度沿所述數據電信號傳輸的反方向逐漸加寬；

所述激光芯片，陰極固定在所述第一接地金屬層上、陽極通過打線與所述高速信號線的第二端部電連接，用于基于所述數據電信號發射所述數據光信號。

本申請實施例提供的光模塊，通過將發射組件中用于承載激光芯片的墊片設置為包括絕緣導熱層、布設在絕緣導熱層上表面的第一接地金屬層以及高速信號線。其中，高速信號線的第一端部通過打線與電路板電連接，用于將來自電路板的數據電信號傳輸至激光芯片，高速信號線的第二端與激光芯片的陽極電連接、激光芯片的陰極固定在第一接地金屬層上。同時，設置高速信號線的第一端部的寬度沿數據電信號傳輸的反方向逐漸加寬，這樣，使得高速信號線的第一端部的面積增加，所以，可以在高速信號線的第一端部增加打線的數目，進而可以增加金屬導線的總直徑，這樣便可以減少其在光模塊工作過程中所產生的電感，有助于提高光模塊的高速光電性能；同時，由于第一端部的寬度為平緩加寬的結構，與帶拐角的信號線相比，可以減小信號線彎折處的寄生電容和電感，進而可以減小插入損耗，有助于提高光模塊的高頻性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡單元結構示意圖；