[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202010340708.7
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN113552674B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 張曉磊;李永勃;于琳
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板；

光發射組件，與所述電路板連接，用于發射數據光信號；

所述光發射組件包括：

墊片，包括絕緣導熱層、布設在所述絕緣導熱層上表面的第一接地金屬層以及高速信號線；所述高速信號線的第一端部通過打線與所述電路板電連接，用于將來自所述電路板的數據電信號傳輸至激光芯片，其中，所述第一端部的寬度沿所述數據電信號傳輸的反方向逐漸加寬；

所述第一端部包括梯形結構的第一子端部和矩形結構的第二子端部，其中，所述第一子端部的一端與所述高速信號線的中間部分連接、另一端與所述第二子端部連接，用以增加所述第一端部的打線數量；

所述激光芯片，陰極固定在所述第一接地金屬層上、陽極通過打線與所述高速信號線的第二端部電連接，用于基于所述數據電信號發射所述數據光信號。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述絕緣導熱層包括第一絕緣導熱層和第二絕緣導熱層，其中：

所述第一絕緣導熱層的上表面布設有所述高速信號線、位于所述高速信號線兩側的所述第一接地金屬層，所述第一接地金屬層上開設有與其電連接的接地孔；

所述第一絕緣導熱層與所述第二絕緣導熱層之間布設有第二接地金屬層，所述接地孔穿過所述第一絕緣導熱層與所述第二接地金屬層電連接。

3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一絕緣導熱層的側壁上鍍有第三接地金屬層，所述第三接地金屬層與所述第一接地金屬層電連接。

4.根據權利要求1至3任一所述的光模塊，其特征在于，所述高速信號線的第一端部通過兩根或兩根以上的打線與所述電路板電連接。

5.根據權利要求1至3任一所述的光模塊，其特征在于，除所述第一端部之外的區域，所述高速信號線為兩側邊平直的長條狀結構。

6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光發射組件還包括殼體，其中：

所述殼體上設有引腳，所述引腳的一端與所述電路板電連接、另一端置于所述殼體內，所述引腳中置于所述殼體內一端通過打線與所述高速信號線的第一端部電連接。

7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述激光芯片為電吸收調制激光芯片，所述電吸收調制激光芯片的陽極焊盤包括電吸收調制器焊盤和激光器焊盤，其中：

所述電吸收調制器焊盤通過打線與所述高速信號線的第二端部電連接；

所述激光器焊盤通過打線與所述電路板上的激光驅動芯片電連接。

8.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述墊片上還布設有：

第一匹配電阻，其電阻值為所述高速信號線的電阻值的二分之一，第一端與所電吸收調制器焊盤電連接、第二端與第二匹配電阻的第一端電連接；

所述第二匹配電阻，其電阻值為所述高速信號線的電阻值的二分之一，第二端與所述第一接地金屬層電連接。

9.根據權利要求7或8所述的光模塊，其特征在于，所述墊片上還布設有：

濾波電容，第一端與所電吸收調制器焊盤電連接、第二端與所述第一接地金屬層連接。

10.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述墊片上還布設有：

加熱電阻，靠近所述激光芯片設置，用于在所述激光芯片關斷時，為所述激光芯片加熱。