[發明專利]殼體組件、制備方法和電子設備

在審

• 申請號: 202010337024.1
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN111491471A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 孫文峰;楊光明
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

本申請公開了殼體組件、制備方法和電子設備。該殼體組件包括：基材，所述基材具有相對的第一面和第二面，所述第一面的表面具有第一光學紋理；裝飾層，所述裝飾層位于所述第二面一側，所述裝飾層包括可與所述第一光學紋理形成干涉條紋的第二光學紋理。該殼體組件可利用第一光學紋理和第二光學紋理形成干涉條紋而體現該殼體組件的外觀紋理效果，進而一方面可降低殼體組件的疊成厚度，另一方面利用光學干涉而形成的紋理外觀更加精細，亮度較高，炫光效果更優。

技術領域

本申請涉及電子領域，具體地，涉及殼體組件、制備方法和電子設備。

背景技術

隨著5G通訊技術的發展，塑料、玻璃等材質的板材由于不會造成信號的電磁屏蔽而越來越多的被應用于制備電子設備的殼體。與玻璃材料相比，基于PC、PMMA等高分子材料形成的塑料板材具有質量較輕、易于形成曲面等優點。目前基于塑料板材的殼體或殼體組件的外觀多是通過轉印的方式形成紋理，并利用鍍膜和蓋底油墨等實現顏色。

發明內容

本申請旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個。

發明人發現目前基于高分子材料的板材形成的殼體普遍存在紋理效果較差的問題。這主要是由于為了防止板材在熱彎形成曲面時發生開裂，因此對板材的整體疊成厚度有一定的限制，要求厚度不可過厚，進而導致目前的殼體能夠呈現的紋理效果比較單一，難以形成具有三維立體的光學結構紋理效果，不能滿足電子設備殼體日益多樣化的外觀需求。

在本申請的一個方面，本申請提出了一種殼體組件。該殼體組件包括：基材，所述基材具有相對的第一面和第二面，所述第一面的表面具有第一光學紋理；裝飾層，所述裝飾層位于所述第二面一側，所述裝飾層包括可與所述第一光學紋理形成干涉條紋的第二光學紋理。該殼體組件可利用第一光學紋理和第二光學紋理形成干涉條紋而體現該殼體組件的外觀紋理效果，進而一方面可降低殼體組件的疊成厚度，另一方面利用光學干涉而形成的紋理外觀更加精細，亮度較高，炫光效果更優。

在本申請的另一方面，本申請提出了一種制備前面所述的殼體組件的方法。該方法包括：提供基材，所述基材具有相對的第一面和第二面；所述方法包括在所述第一面形成第一光學紋理和在所述第二面形成裝飾層的步驟，所述裝飾層包括可與所述第一光學紋理形成干涉條紋的第二光學紋理。由此，可簡便地獲得上述殼體組件。

在本申請的又一方面，本申請提出了一種電子設備。該電子設備包括：前面所述的殼體組件；以及主板和顯示屏幕，所述主板和所述顯示屏幕收納于所述殼體組件中。該電子設備具有前面所述的殼體組件所具有的全部特征以及優點，在此不再贅述。例如該電子設備至少具有殼體組件厚度較薄，紋理外觀效果較好等優點。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1顯示了根據本申請一個示例的殼體組件的結構示意圖；

圖2顯示了根據本申請另一個示例的殼體組件的結構示意圖；

圖3顯示了根據本申請一個示例的殼體組件的部分結構示意圖；

圖4顯示了根據本申請一個示例的殼體組件的俯視結構示意圖；

圖5顯示了根據本申請另一個示例的殼體組件的俯視結構示意圖；

圖6顯示了根據本申請一個示例的制備殼體組件的方法流程示意圖；

圖7顯示了根據本申請示例1的殼體組件的光學紋理的光學照片；

圖8顯示了根據本申請示例1的殼體組件的另一個光學紋理的光學照片；

圖9顯示了根據本申請示例1的殼體組件的光學照片；

圖10顯示了根據本申請示例1的殼體組件的另一個光學照片。