[發明專利]一種木薯種植方法

在審

• 申請號: 202010332956.7
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN111316879A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 羅興錄
• 申請（專利權）人: 廣西大學
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;A01G13/02;A01B79/02;A01C21/00
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所 11344
• 代理人: 仲英豪

本發明公開了一種木薯種植方法，該方法的操作步驟是：1)整地、開溝：對薯地耕作層進行耕翻、耙碎耕平，開溝起畦，在畦面中間開種植溝；2)一次施肥：把木薯全生育期所需的肥料一次性全部放在種植溝，在肥料上方蓋8?10cm厚的細土，并把畦面整平；3)銀黑膜覆蓋：用銀黑雙色地膜覆蓋畦面和畦溝，膜黑色面朝下，銀色面朝上，用土壓好地膜；4)木薯種植：蓋好膜后，按照木薯品種、土壤肥力和施肥水平的常規要求種植密度的株距進行種植，種植時按株距破膜將種莖斜插到畦面中間的種植溝，種莖2/3入土，1/3露在地面。本發明方法在木薯種植后整個生長期都無需中耕培土、施肥和除草，不但提高木薯產量，而且大幅度減少人工成本，提高木薯種植的經濟效益。

技術領域

本發明涉及農業種植技術領域，具體是一種木薯種植方法。

背景技術

傳統木薯種植方法所需的操作工序較多，需要多次進行施肥補充營養，而且還需要多次進行除草操作，管理比較麻煩，產量也不高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種操作簡便，能夠實現高產、高效、成本低的木薯種植方法。

本發明以如下技術方案解決上述技術問題：

本發明一種木薯種植方法，按以下操作步驟進行操作：

1)整地、開溝：先對薯地耕作層進行耕翻，深度25-30cm，同時將土塊耙碎耕平，然后開溝起畦，在畦面中間開種植溝；

2)一次施肥：把木薯全生育期所需的肥料一次性全部放在種植溝，在肥料上方蓋8-10cm厚的細土，并把畦面整平，略成龜背狀；

3)銀黑膜覆蓋：用銀黑雙色地膜覆蓋畦面和畦溝，膜黑色面朝下，銀色面朝上，用土壓好地膜，蓋膜時土壤保持濕潤狀態；

4)木薯種植：蓋好膜后，按照木薯品種、土壤肥力和施肥水平的常規要求種植密度的株距進行種植，種植時按株距破膜將種莖斜插到畦面中間的種植溝，種莖2/3入土，1/3露在地面。

所述步驟1)中，將土塊耙碎耕平后，按行距100cm開溝起畦，畦溝深20-25cm，畦面寬80cm，在畦面中間開種植溝的溝深為15cm。

所述銀黑雙色地膜的寬度150cm，厚度0.015mm；蓋膜時土壤水分含量在田間持水量75-85％。

本發明方法與現有技術相比，具有如下優點：

1)本發明方法形成“深耕深松、一次施肥、銀黑膜覆蓋”三位一體的種植方法，具有高產、高效、節約成本的優點。

2)本發明方法能夠保持土壤疏松濕潤，為木薯生長尤其是塊根生長發育創造良好的土壤環境，并且能夠保證養分供應，抑制雜草生長。

3)本發明方法在木薯種植后整個生長期都無需中耕培土、施肥和除草，不但提高木薯產量，而且大幅度減少人工成本，提高木薯種植的經濟效益。

具體實施方式

下面對本發明的技術方案作進一步的詳細說明。

本發明一種木薯種植方法，包括如下具體操作步驟：

1)整地、開溝：用拖拉機對薯地耕作層進行耕翻，深度25-30cm，同時用拖拉機搭載的刀耙將土塊耙碎耕平，然后按行距100cm進行開溝起畦，畦溝深20-25cm，畦面寬80cm,然后再在畦面中間開種植溝，溝深15cm；

2)一次施肥：把木薯全生育期所需的肥料一次性全部放在種植溝，在肥料上方蓋8-10cm厚的細土，并把畦面整平，略成龜背狀；若薯地土壤為中等肥力，每畝施用有機肥500公斤以及養分含量比為N：P₂O₅：K₂O＝15：15：15的復合肥75公斤；