[發明專利]一種木薯種植方法在審
| 申請號： | 202010332956.7 | 申請日： | 2020-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN111316879A | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發明（設計）人： | 羅興錄 | 申請（專利權）人： | 廣西大學 |
| 主分類號： | A01G22/25 | 分類號： | A01G22/25;A01G13/02;A01B79/02;A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京市盈科律師事務所 11344 | 代理人： | 仲英豪 |
| 地址： | 530004 廣西壯族自*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 木薯 種植 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種木薯種植方法，其特征在于，該方法按以下操作步驟進行操作：
1)整地、開溝：先對薯地耕作層進行耕翻，深度25-30cm，同時將土塊耙碎耕平，然后開溝起畦，在畦面中間開種植溝；
2)一次施肥：把木薯全生育期所需的肥料一次性全部放在種植溝，在肥料上方蓋8-10cm厚的細土，并把畦面整平，略成龜背狀；
3)銀黑膜覆蓋：用銀黑雙色地膜覆蓋畦面和畦溝，膜黑色面朝下，銀色面朝上，用土壓好地膜，蓋膜時土壤保持濕潤狀態；
4)木薯種植：蓋好膜后，按照木薯品種、土壤肥力和施肥水平的常規要求種植密度的株距進行種植，種植時按株距破膜將種莖斜插到畦面中間的種植溝，種莖2/3入土，1/3露在地面，木薯種植后整個生長期都無需中耕培土、施肥和除草。
2.根據權利要求1所述木薯種植方法，其特征在于，步驟1)中，將土塊耙碎耕平后，按行距100cm開溝起畦，畦溝深20-25cm，畦面寬80cm，在畦面中間開種植溝的溝深為15cm。
3.根據權利要求1或2所述木薯種植方法，其特征在于，步驟3)中，所述銀黑雙色地膜的寬度150cm，厚度0.015mm；蓋膜時土壤水分含量在田間持水量75-85％。
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