[發明專利]電子封裝

有效

• 申請號: 202010332486.4
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN111952256B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 蘇耀群;徐志榮;林儀柔;彭逸軒
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種電子封裝，其特征在于，包括：

矩形的封裝基板；

芯片封裝，包括第一高速接口電路晶粒，所述芯片封裝安裝在所述封裝基板的頂表面上，其中所述芯片封裝相對于所述封裝基板在垂直于所述頂表面的垂直軸上方具有旋轉偏移角；以及

金屬環，安裝在所述封裝基板的頂表面上；

其中，所述封裝基板的頂表面通過在二維平面中的兩個正交軸而劃分為四個象限，所述芯片封裝包括第一高速接口電路晶粒，所述第一高速接口電路晶粒包括直接面對所述封裝基板的頂點的第一邊緣，其中，沿著所述第一邊緣布置有第一排輸入/輸出焊盤；所述第一高速接口電路晶粒包括與所述第一邊緣垂直的第二邊緣，其中，沿著所述第二邊緣布置有第二排輸入/輸出焊盤；

其中，第一組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處連接的兩側布置，并且其中，所述第一排輸入/輸出焊盤分別通過封裝基板頂表面上四個象限之一內的第一跡線電連接到所述第一組焊球；第二組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處接合的所述兩側之一布置，并且其中，所述第二排輸入/輸出焊盤分別通過在所述封裝基板的頂表面上的四個象限之一內的第二跡線電連接到所述第二組焊球。

2.如權利要求1所述的電子封裝，其特征在于，所述旋轉偏移角在30度至75度之間；或者，所述旋轉偏移角為45度。

3.如權利要求1所述的電子封裝，其特征在于，所述第一高速接口電路晶粒包括第一串行器/解串器電路塊。

4.如權利要求1所述的電子封裝，其特征在于，還包括：靠近所述第一高速接口電路晶粒的第二高速接口電路晶粒，所述第二高速接口電路晶粒包括第二串行器/解串器電路塊。

5.如權利要求4所述的電子封裝，其特征在于，所述第一高速接口電路晶粒通過重分布層結構電連接至所述第二高速接口電路晶粒。

6.如權利要求1所述的電子封裝，其特征在于，還包括：電容器，設置在金屬環和旋轉的芯片封裝的側面之間的區域內；或/和，還包括：芯片，設置在金屬環和旋轉的芯片封裝的側面之間的區域內。

7.如權利要求6所述的電子封裝，其特征在于，所述芯片相對于所述封裝基板為旋轉的或不旋轉的。

8.如權利要求1所述的電子封裝，其特征在于，所述金屬環包括延伸部分，所述延伸部分設置在所述金屬環與旋轉的芯片封裝的側面之間的區域內。

9.一種電子封裝，其特征在于，包括：

矩形的封裝基板；

芯片封裝，包括第一高速接口電路晶粒，所述芯片封裝安裝在所述封裝基板的頂表面上，其中所述第一高速接口電路晶粒在垂直于所述頂表面的垂直軸上方通過 旋轉偏移角相對于所述封裝基板旋轉；以及

金屬環，安裝在封裝基板頂表面上；

重分布層結構，在所述第一高速接口電路晶粒與所述封裝基板的所述頂表面之間；

其中，所述封裝基板的頂表面通過在二維平面中的兩個正交軸而劃分為四個象限，所述第一高速接口電路晶粒包括直接面對所述封裝基板的頂點的第一邊緣，其中，沿著所述第一邊緣布置有第一排輸入/輸出焊盤；所述第一高速接口電路晶粒包括與所述第一邊緣垂直的第二邊緣，其中，沿著所述第二邊緣布置有第二排輸入/輸出焊盤；

其中，第一組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處連接的兩側布置，并且其中，所述第一排輸入/輸出焊盤分別通過封裝基板頂表面上四個象限之一內的第一跡線電連接到所述第一組焊球；第二組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處接合的所述兩側之一布置，并且其中，所述第二排輸入/輸出焊盤分別通過在所述封裝基板的頂表面上的四個象限之一內的第二跡線電連接到所述第二組焊球。

10.一種電子封裝，其特征在于，包括：

矩形的封裝基板；

芯片封裝，包括第一高速接口電路晶粒，所述芯片封裝安裝在所述封裝基板的頂表面上，其中所述第一高速接口電路晶粒在垂直于頂表面的垂直軸上方通過 旋轉偏移角相對于所述封裝基板旋轉；

金屬環，安裝在所述封裝基板的頂面上；以及

至少一個去耦電容器，位于所述封裝基板的角部，其中，所述去耦電容器相對于封裝基板在垂直于頂表面的垂直軸上方旋轉偏移角旋轉；

其中，所述封裝基板的頂表面通過在二維平面中的兩個正交軸而劃分為四個象限，所述第一高速接口電路晶粒包括直接面對所述封裝基板的頂點的第一邊緣，其中，沿著所述第一邊緣布置有第一排輸入/輸出焊盤；所述第一高速接口電路晶粒包括與所述第一邊緣垂直的第二邊緣，其中，沿著所述第二邊緣布置有第二排輸入/輸出焊盤；

其中，第一組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處連接的兩側布置，并且其中，所述第一排輸入/輸出焊盤分別通過封裝基板頂表面上四個象限之一內的第一跡線電連接到所述第一組焊球；第二組焊球沿著在所述封裝基板的所述頂點處接合的所述兩側之一布置，并且其中，所述第二排輸入/輸出焊盤分別通過在所述封裝基板的頂表面上的四個象限之一內的第二跡線電連接到所述第二組焊球。