[發明專利]模仿裝置

有效

• 申請號: 202010330180.5
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN111867348B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 下田洋己;西川武志;石邊二朗
• 申請（專利權）人: SMC株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 李成海

一種模仿裝置，其不需要將空氣吸引用的配管與吸附工件的吸附夾具直接連接。模仿裝置向固定構件(2)的凹球面(3)和可動構件(4)的凸球面(5)之間供給空氣，使上述凹球面(3)和凸球面(5)成為非接觸狀態，在該狀態下，將安裝在上述可動構件(4)上的吸附夾具(6)吸附的工件(W)平行地推壓到安裝對象部位進行安裝，具有鎖定上述可動構件(4)的鎖定機構(20)和通向上述吸附夾具(6)的吸引用流路(40)，該吸引用流路(40)具有形成在上述固定構件(2)上的吸引用端口(41)；在桿(22)的前端開口，通向上述吸附夾具(6)的吸引用開口(42)；和連結上述吸引用端口(41)和上述吸引用開口(42)的吸引用連通孔(43)。

技術領域

本發明涉及用于使工件平行地模仿安裝對象部位進行安裝的模仿裝置。

背景技術

例如在使半導芯片等工件平行地模仿印刷基板等安裝對象部位進行安裝的情況下，使用在專利文獻1、專利文獻2或專利文獻3等中公開的那樣的模仿裝置。此模仿裝置，如圖10概要地所示，具有固定構件60和可動構件62，在上述可動構件62上安裝通過吸附來保持工件W的吸附夾具64，該固定構件60具備凹球面61，該可動構件62具備與上述凹球面61擺動自由地嵌合的凸球面63。而且，在使工件W吸附在上述吸附夾具64的前端的吸附口65上的狀態下，從端口66向上述凹球面61和凸球面63之間供給空氣，使該凹球面61和凸球面63成為非接觸狀態，在該狀態下，通過將被保持在上述吸附夾具64上的工件W推壓到安裝對象部位67，使上述可動構件62及吸附夾具64沿上述凹球面61位移，將被保持在上述吸附夾具64上的工件W平行地推壓到上述安裝對象部位67進行安裝。由圖中的符號68表示的構件是具有通氣性的多孔性構件。

可是，上述公知的模仿裝置，通常在上述吸附夾具64的內部形成了通向上述吸附口65的吸引孔69，并且在該吸附夾具64的側面上設置了通向上述吸引孔69的配管連接口70，在將吸引用的配管(軟管)71與此配管連接口70連接的狀態下使用。因此，當上述配管71因上述可動構件62及吸引夾具64的位移而變形時，與該配管71的變形相伴的彈性力經上述夾具64作用在上述可動構件62上，存在由此彈性力阻礙上述可動構件62的順利且適當的位移而降低模仿精度的危險。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4081247號公報

專利文獻2：日本專利第4547652號公報

專利文獻3：日本專利第5185886號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的技術的課題在于提供一種具有簡單且合理的構造的模仿裝置，該模仿裝置不需要將吸引用的配管與用于吸附工件的吸附夾具直接連接，與上述配管的變形相伴的彈性力不作用于上述吸附夾具，因此不會導致模仿精度的降低。

為了解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明的模仿裝置，其具備固定構件和可動構件，該固定構件具有凹球面，該可動構件具有與上述凹球面嵌合的凸球面，該模仿裝置以如下的方式構成，即，通過向上述凹球面和凸球面之間供給空氣，使該凹球面和凸球面成為非接觸狀態，通過在該狀態下使上述可動構件沿上述凹球面位移，將由安裝在該可動構件上的吸附夾具吸附的工件平行地推壓到安裝對象部位，其特征在于，上述模仿裝置具有通過將上述可動構件的凸球面推壓到上述固定構件的凹球面上將該可動構件鎖定的鎖定機構和通向上述吸附夾具的吸引用流路，上述鎖定機構具有在上述固定構件的內部沿上述凹球面的中心軸延伸的桿孔和滑動自由地插入在該桿孔的內部的桿，在該桿的基端部設置了由空氣的作用使該桿前進及后退的活塞，該桿的前端呈游動狀態地貫通形成在上述可動構件的凸球面上的中心孔而進入到該可動構件的內部的凹部內，在該桿的前端形成了與上述凹部的底面卡定及脫離的卡定部，上述吸引用流路具有形成在上述固定構件上的吸引用端口；在上述桿的前端開口，通向上述吸附夾具的吸引用開口；和連結上述吸引用端口和上述吸引用開口的吸引用連通孔。