[發明專利]一種傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202010328283.8
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111351530A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 費友健;婁帥;劉召利
• 申請（專利權）人: 南京新力感電子科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 彭琰

1.一種傳感器，其特征在于，所述傳感器包括：

殼體，其內部設有一安裝空間，所述殼體的一端設有連通所述安裝空間的介質通道；

陶瓷電路板，設置于所述安裝空間中，并阻隔所述安裝空間和所述介質通道，所述陶瓷電路板包括第一陶瓷板、設置于所述第一陶瓷板朝向所述介質通道的表面上的第二陶瓷板、以及設置于所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板上的多個導電結構，所述導電結構包括設置于所述第一陶瓷板上的第一通孔、設置于所述第一通孔中的第一導電介質、設置于所述第二陶瓷板上的第二通孔、設置于所述第二通孔中的第二導電介質、以及印刷在所述第一陶瓷板的表面上且連接所述第一導電介質和所述第二導電介質的導電線路；

PCB電路板，設置于所述安裝空間中，所述第一導電介質與所述PCB電路板電性連接；

壓力敏感芯片和熱敏電阻，均設置于所述第二陶瓷板上并位于所述介質通道中，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻均通過至少一所述導電結構與所述PCB電路板電性連接，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻分別與對應的所述第二導電介質電性連接。

2.根據權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述第一導電介質的一端穿過所述第一通孔后焊接于所述第一陶瓷板上，所述第一導電介質的另一端穿過所述PCB電路板后焊接于所述PCB電路板上。

3.根據權利要求1或2所述的傳感器，其特征在于，所述第一導電介質固定穿設在一基板上，所述基板連接在所述PCB電路板和所述第一陶瓷板之間。

4.根據權利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述第二陶瓷板與所述殼體的內壁之間填充有第一灌封膠，所述第一灌封膠覆蓋所述第一通孔和所述導電線路暴露在所述第一陶瓷板表面上的部分，所述安裝空間內填充有第二灌封膠。

5.根據權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻均倒裝焊接于所述第二陶瓷板朝向所述介質通道的入口的表面上。

6.根據權利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻與所述第二陶瓷板之間均填充有保護膠。

7.根據權利要求4所述的傳感器，其特征在于，所述安裝空間與所述介質通道的連接處設有開口通向所述安裝空間的第一安裝槽、設置于所述第一安裝槽底部的第二安裝槽，所述介質通道與所述第二安裝槽的底部相通，所述基板安裝于所述第一安裝槽中，所述陶瓷電路板容置于所述第二安裝槽中，所述第二陶瓷板的直徑小于所述介質通道的直徑，所述第一灌封膠填充于所述第二安裝槽中。

8.根據權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述殼體遠離所述介質通道的一端設有開口，所述傳感器還包括插接件，所述插接件與所述PCB電路板電性連接并從所述開口中引出。

9.一種傳感器的制備方法，其特征在于，所述傳感器為權利要求1-8任一項所述的傳感器，所述方法包括：

制備陶瓷電路板；

將第一導電介質的一端穿過所述陶瓷電路板的第一通孔后焊接于所述陶瓷電路板的第一陶瓷板上；

分別在所述陶瓷電路板的第二通孔的端面上印刷焊錫膏，以使焊錫膏與對應的所述第二通孔中的第二導電介質相接；

將壓力敏感芯片和熱敏電阻倒裝貼在對應位置的焊錫膏上，并通過回流爐進行倒裝焊接；

在所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻與所述第二陶瓷板的之間填充保護膠，得到一封裝整體；

將所述封裝整體裝入殼體的安裝空間中，并通過激光焊接工藝將所述封裝整體和所述殼體焊接固定；

將PCB電路板裝入所述安裝空間中，并使所述第一導電介質的另一端穿過所述PCB電路板后焊接于所述PCB電路板上，并在所述安裝空間的第二安裝槽中填充第一灌封膠；

將插接件焊接到PCB電路板的對應位置上，并在所述安裝空間中填充第二灌封膠。

10.根據權利要求9所述的傳感器的制備方法，其特征在于，所述制備陶瓷電路板的步驟包括：

在所述第一陶瓷板上開設所述第一通孔并在所述第一陶瓷板上印刷導電線路，印刷時使所述導電線路的一端延伸到所述第一通孔中；

在所述第二陶瓷板上開設所述第二通孔并在所述第二通孔中填充所述第二導電介質；

將所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板燒結成一塊整體的陶瓷電路板，燒結時使所述第二導電介質與所述導電線路的另一端相接。