[發明專利]一種傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202010328283.8
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111351530A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 費友健;婁帥;劉召利
• 申請（專利權）人: 南京新力感電子科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 彭琰

本發明提供一種傳感器及其制備方法，該傳感器包括：殼體，其內部設有一安裝空間，殼體的一端設有連通安裝空間的介質通道；陶瓷電路板，設置于安裝空間中，陶瓷電路板包括第一陶瓷板、第二陶瓷板以及多個導電結構；PCB電路板，設置于安裝空間中；壓力敏感芯片和熱敏電阻，均設置于第二陶瓷板上并位于介質通道中，壓力敏感芯片和熱敏電阻均通過至少一導電結構與PCB電路板電性連接。本發明通過集成壓力敏感芯片和熱敏電阻，并設計一種能夠同時滿足對壓力敏感芯片和熱敏電阻的感測信號進行獨立傳輸的陶瓷電路板，從而實現同時對壓力和溫度多個參數進行感測，此外壓力敏感芯片和熱敏電阻及其所需的導電結構都集成在同一陶瓷電路板上，體積小。

技術領域

本發明涉及參數監測技術領域，特別涉及一種傳感器及其制備方法。

背景技術

傳感器是通過敏感單元感受信號，并能按照一定的規律將信號轉換成可用的輸出的電信號，再由信號處理單元處理成對應需要的模擬輸出或者數字輸出形式，主要用于測量各種介質(如氣體、液體)的參數，如壓力、溫度等。

溫度傳感器和壓力傳感器是傳感器行業使用量最大的兩種傳感器，而且經常需要一同使用。溫度傳感器主要利用熱敏電阻的特性對介質的溫度進行感測，而壓力傳感器主要利用壓力敏感芯片的特性對介質的壓力進行感測。

現有技術當中，傳統的傳感器每種只能用于測量一種物理量，隨著自動化監控技術日益發展，單一測量功能的傳感器已無法滿足需要，實際使用中，在一個位置往往需要同時測量多個參數，特別是溫度和壓力參數時常需要同時獲取，如采用分立的溫度傳感器和壓力傳感器對參數進行單獨測量，難以保證被測點位置的同一性，分別購買兩種成本也較高。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種傳感器及其制備方法，以解決現有技術當中的傳感器無法同時測量多個參數的技術問題。

根據本發明實施例當中的一種傳感器，所述傳感器包括：

殼體，其內部設有一安裝空間，所述殼體的一端設有連通所述安裝空間的介質通道；

陶瓷電路板，設置于所述安裝空間中，并阻隔所述安裝空間和所述介質通道，所述陶瓷電路板包括第一陶瓷板、設置于所述第一陶瓷板朝向所述介質通道的表面上的第二陶瓷板、以及設置于所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板上的多個導電結構，所述導電結構包括設置于所述第一陶瓷板上的第一通孔、設置于所述第一通孔中的第一導電介質、設置于所述第二陶瓷板上的第二通孔、設置于所述第二通孔中的第二導電介質、以及印刷在所述第一陶瓷板的表面上且連接所述第一導電介質和所述第二導電介質的導電線路；

PCB電路板，設置于所述安裝空間中，所述第一導電介質與所述PCB電路板電性連接；

壓力敏感芯片和熱敏電阻，均設置于所述第二陶瓷板上并位于所述介質通道中，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻均通過至少一所述導電結構與所述PCB電路板電性連接，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻分別與對應的所述第二導電介質電性連接。

進一步地，所述第一導電介質的一端穿過所述第一通孔后焊接于所述第一陶瓷板上，所述第一導電介質的另一端穿過所述PCB電路板后焊接于所述PCB電路板上。

進一步地，所述第一導電介質固定穿設在一基板上，所述基板連接在所述PCB電路板和所述第一陶瓷板之間。

進一步地，所述第二陶瓷板與所述殼體的內壁之間填充有第一灌封膠，所述第一灌封膠覆蓋所述第一通孔和所述導電線路暴露在所述第一陶瓷板表面上的部分,所述安裝空間內填充有第二灌封膠。

進一步地，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻均倒裝焊接于所述第二陶瓷板朝向所述介質通道的入口的表面上。

進一步地，所述壓力敏感芯片和所述熱敏電阻與所述第二陶瓷板之間均填充有保護膠。