[發明專利]一種金手指蝕刻的補償方法

有效

• 申請號: 202010326869.0
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111465220B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 張亞鋒;鄭廣;張宏;謝易松;曾獻群
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

本發明公開了一種金手指蝕刻的補償方法，在金手指區域上設有多個金手指，對所有金手指的邊緣進行補償，若多個金手指中存在分段金手指，對分段金手指左側的左側金手指和其右側的右側金手指進行補償。本發明能夠提高金手指成型的尺寸精度，提高產品的品質；對分段位的金手指補償，能夠提高分段金手指左右兩側的金手指尺寸精度，使其尺寸與預設尺寸一致，確保金手指規格符合要求，降低產品的報廢率，能夠降低產品的平均成本。

技術領域

本發明涉及金手指領域，具體的說，尤其涉及一種金手指蝕刻的補償方法。

背景技術

隨著LED電子產品的升級，光電板作為一種元器件組裝板，其設計布局更加精細，金手指的大小規格及精度要求也更加嚴格。在金手指區域上會設置多個金手指，由于金手指寬度比較細小，在組裝時與導電膠或軟板貼合，其金手指的對位精度要求很高，一旦稍有錯位就會造成產品功能性不良，因此對于每個金手指的位置、大小都有著嚴格的公差要求。

常規在金手指蝕刻前進行補償，以實現金手指蝕刻后的尺寸與預設的尺寸一致，實際上金手指蝕刻后并不是所有金手指都能滿足預設的尺寸，從而影響焊接盤的精度和焊接效果。常規的補償方法已無法滿足產品的品質要求，因此需要研發一種新的方法，以滿足產品的品質要求，適應市場及客戶的需求。

發明內容

為了解決制作的金手指尺寸與預設的尺寸不一致，精度比較低的問題，本發明提供一種金手指蝕刻的補償方法，以提高金手指的尺寸精度。

一種金手指蝕刻的補償方法，在金手指區域上設有多個金手指，對所有金手指的邊緣進行補償，對分段位金手指作另外的補償；

對分段位金手指的補償：若多個金手指中存在分段金手指，對與分段金手指分別相鄰的左側金手指和右側金手指進行補償，所述左側金手指和右側金手指均不是分段金手指，所述對分段位金手指的補償包括以下步驟：

S1：確定分段金手指分段處的間距；

S2：在分段金手指的所述分段處的區域以所述間距為直徑作一個虛擬圓，在虛擬圓上畫出中心線并延伸到所述左側金手指和所述右側金手指，所述中心線垂直于所述左側金手指和所述右側金手指；

S3：所述左側金手指上距離其左右兩邊距離相同的虛擬線與所述中心線的交點為中心點，同樣的確定所述右側金手指的中心點；

S4：以兩個中心點為圓心分別作一個補償圓，所述補償圓的半徑比虛擬圓的半徑至少大1mil；

S5：去除補償圓中多余的圓PAD，所述圓PAD為補償圓相對于朝向分段金手指的另一邊凸出于金手指的部分。

在其中一個實施例中，還包括對空曠區金手指作另外的補償，位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指為所述的空曠區金手指，對所述前端金手指和所述末端金手指上的向外單邊均補償相應金手指寬度的10%，向外單邊指的是相對于朝向其它金手指的另一邊。

在其中一個實施例中，所述對所有金手指的邊緣進行補償，補償值至少為1mil。

本發明提供一種金手指蝕刻的補償方法，包括對所有金手指的邊緣進行補償，以及對分段位的金手指進行補償，以提高金手指成型的尺寸精度，提高產品的品質；對分段位的金手指補償，能夠提高分段金手指左右兩側的金手指尺寸精度，使其尺寸與預設尺寸一致，確保金手指規格符合要求，降低產品的報廢率，能夠降低產品的平均成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的金手指的示意圖；

圖2為本發明實施例提供的金手指的示意圖；

圖3為本發明實施例提供的金手指的示意圖；

圖4為本發明實施例提供的金手指的示意圖；

圖5為本發明實施例提供的金手指的示意圖。