[發(fā)明專利]一種金手指蝕刻的補(bǔ)償方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010326869.0
• 申請(qǐng)日: 2020-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111465220B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張亞鋒;鄭廣;張宏;謝易松;曾獻(xiàn)群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

1.一種金手指蝕刻的補(bǔ)償方法，其特征在于：

在金手指區(qū)域上設(shè)有多個(gè)金手指（1），對(duì)所有金手指的邊緣進(jìn)行補(bǔ)償，對(duì)分段位金手指作另外的補(bǔ)償；

對(duì)分段位金手指的補(bǔ)償：若多個(gè)金手指中存在分段金手指（2），對(duì)與分段金手指分別相鄰的左側(cè)金手指（3）和右側(cè)金手指（4）進(jìn)行補(bǔ)償，所述對(duì)分段位金手指的補(bǔ)償包括以下步驟：

S1：確定分段金手指分段處的間距；

S2：在分段金手指（2）的所述分段處的區(qū)域以所述間距為直徑作一個(gè)虛擬圓（5），在虛擬圓上畫(huà)出中心線并延伸到所述左側(cè)金手指（3）和所述右側(cè)金手指（4），所述中心線垂直于所述左側(cè)金手指和所述右側(cè)金手指；

S3：所述左側(cè)金手指（3）上距離其左右兩邊距離相同的虛擬線與所述中心線的交點(diǎn)為中心點(diǎn)，同樣的確定所述右側(cè)金手指（4）的中心點(diǎn)；

S4：以兩個(gè)中心點(diǎn)為圓心分別作一個(gè)補(bǔ)償圓（6），所述補(bǔ)償圓（6）的半徑比虛擬圓（5）的半徑至少大1mil；

S5：去除補(bǔ)償圓（6）中多余的圓PAD（61），所述圓PAD（61）為補(bǔ)償圓（6）相對(duì)于朝向分段金手指的另一邊凸出于金手指的部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金手指蝕刻的補(bǔ)償方法，其特征在于：還包括對(duì)空曠區(qū)金手指作另外的補(bǔ)償，位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指為所述的空曠區(qū)金手指，對(duì)所述前端金手指和所述末端金手指上的向外單邊均補(bǔ)償相應(yīng)金手指寬度的10%，向外單邊指的是相對(duì)于朝向其它金手指的另一邊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金手指蝕刻的補(bǔ)償方法，其特征在于：所述對(duì)所有金手指的邊緣（11）進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償值至少為1mil。