[發明專利]一種金手指蝕刻的補償方法

有效

• 申請號: 202010326869.0
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111465220B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 張亞鋒;鄭廣;張宏;謝易松;曾獻群
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

1.一種金手指蝕刻的補償方法，其特征在于：

在金手指區域上設有多個金手指（1），對所有金手指的邊緣進行補償，對分段位金手指作另外的補償；

對分段位金手指的補償：若多個金手指中存在分段金手指（2），對與分段金手指分別相鄰的左側金手指（3）和右側金手指（4）進行補償，所述對分段位金手指的補償包括以下步驟：

S1：確定分段金手指分段處的間距；

S2：在分段金手指（2）的所述分段處的區域以所述間距為直徑作一個虛擬圓（5），在虛擬圓上畫出中心線并延伸到所述左側金手指（3）和所述右側金手指（4），所述中心線垂直于所述左側金手指和所述右側金手指；

S3：所述左側金手指（3）上距離其左右兩邊距離相同的虛擬線與所述中心線的交點為中心點，同樣的確定所述右側金手指（4）的中心點；

S4：以兩個中心點為圓心分別作一個補償圓（6），所述補償圓（6）的半徑比虛擬圓（5）的半徑至少大1mil；

S5：去除補償圓（6）中多余的圓PAD（61），所述圓PAD（61）為補償圓（6）相對于朝向分段金手指的另一邊凸出于金手指的部分。

2.根據權利要求1所述的一種金手指蝕刻的補償方法，其特征在于：還包括對空曠區金手指作另外的補償，位于最前端的前端金手指和最末端的末端金手指為所述的空曠區金手指，對所述前端金手指和所述末端金手指上的向外單邊均補償相應金手指寬度的10%，向外單邊指的是相對于朝向其它金手指的另一邊。

3.根據權利要求1所述的一種金手指蝕刻的補償方法，其特征在于：所述對所有金手指的邊緣（11）進行補償，補償值至少為1mil。