[發明專利]具有集成無源部件的磁場傳感器封裝件

在審

• 申請號: 202010326510.3
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111863788A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: M·辛德勒;H·托伊斯;M·韋伯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G01R33/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

本公開涉及一種具有集成無源部件的磁場傳感器封裝件。磁場傳感器封裝件包括芯片載體、布置在芯片載體上的磁場傳感器、布置在芯片載體上的集成電路以及至少一個集成無源部件，該磁場傳感器被設計為用于獲取磁場，該集成電路被設計為用于邏輯地處理由磁場傳感器提供的傳感器信號，該至少一個集成無源部件與磁場傳感器或集成電路中的至少一個電耦合。

技術領域

本公開總體上涉及傳感器裝置。特別地，本公開涉及具有集成無源部件的磁場傳感器封裝件。

背景技術

磁場傳感器可以例如用于獲取速度、位置或角度。特別地，這樣的傳感器的典型應用是在汽車領域中。磁場傳感器可以具有用于獲取磁場的傳感器單元，并且磁場傳感器與用于邏輯地處理所獲取的信號的電路連接。磁場傳感器的制造商一直致力于改善它們的產品。特別地，期望的是提供具有改善的性能的、低成本的磁場傳感器。

發明內容

本公開的多個方面涉及一種磁場傳感器封裝件，包括芯片載體、布置在芯片載體上的磁場傳感器、布置在芯片載體上的集成電路以及至少一個集成無源部件，該磁場傳感器被設計為用于獲取磁場，該集成電路被設計為用于邏輯地處理由磁場傳感器提供的傳感器信號，該至少一個集成無源部件與磁場傳感器或集成電路中的至少一個電耦合。

附圖說明

在下文中借助附圖具體地闡釋根據本公開的磁場傳感器封裝件。在附圖中示出的元件不必相對于彼此按比例繪制。相同的附圖標記可以表示相同的部件。

圖1示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件100的橫截面側視圖。

圖2A示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件200A的橫截面側視圖。

圖2B示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件200B的橫截面側視圖。

圖2C示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件200C的橫截面側視圖。

圖3示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件300的橫截面側視圖。

圖4示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件400的俯視圖。

圖5示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件500的透視圖。磁場傳感器封裝件500在反偏置磁體(Back-Bias Magnet)上相對于鐵磁輪以頂部讀取配置被布置。

圖6示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件600的透視圖。磁場傳感器封裝件600在反偏置磁體上相對于鐵磁輪以側部讀取配置被布置。

具體實施方式

圖1示意性地示出了根據本公開的磁場傳感器封裝件100的橫截面側視圖。以一般方式圖示了磁場傳感器封裝件100，以定性地說明本公開的各個方面。磁場傳感器封裝件100可以具有在圖1中為了簡單起見而未示出的其它方面。

磁場傳感器封裝件100可以具有芯片載體2，該芯片載體2可以是例如引線框架或具有可選的電氣再分布層的陶瓷基板。磁場傳感器封裝件100還可以包含布置在芯片載體2上的集成電路4。在圖1的示例中，磁場傳感器6可以集成到集成電路4中。備選地，磁場傳感器6還可以是分立的磁場傳感器，也就是說磁場傳感器6可以實現為分立的組件。磁場傳感器6可以被設計為用于獲取磁場，并且基于所獲取的磁場輸出電信號。集成電路4可以被設計為用于邏輯地處理由磁場傳感器6提供的傳感器信號。集成電路4可以包含例如專用集成電路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)。如果磁場傳感器6包含在集成電路4中，則集成電路4也可以稱為ASIC傳感器。