[發明專利]真空載片裝置及真空鍍膜設備

在審

• 申請號: 202010325254.6
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111334772A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 李王俊;陳晨
• 申請（專利權）人: 蘇州邁正科技有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/22;C23C16/458;C23C16/44
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 孫海杰

本發明提供了一種真空載片裝置及真空鍍膜設備，涉及真空鍍膜設備技術領域，所述真空載片裝置包括：腔體、載片架和分氣模組，所述載片架和所述分氣模組均位于所述腔體內部，且所述載片架和所述分氣模組沿第一方向依次設置；所述分氣模組包括進氣口和出氣口，以及連通進氣口和出氣口的通道，所述進氣口與外界氣源連通，以使外界的氣體能夠通過所述分氣模組進入到所述腔體內部，所述出氣口設置在所述分氣模組的側壁上，所述出氣口朝向所述載片架的周向外側。

技術領域

本發明涉及真空鍍膜設備技術領域，尤其是涉及一種真空載片裝置及真空鍍膜設備。

背景技術

真空鍍膜設備包括真空腔室，真空腔室用于容納待鍍膜晶體片，真空腔室內壁上具有回氣口。

現有的真空鍍膜設備中的回氣口朝向晶體片，回氣時，氣流經常會吹翻晶體片，造成晶體片位置偏移或者碎裂。

發明內容

本發明的目的在于提供一種真空載片裝置及真空鍍膜設備，以緩解現有的晶體片鍍膜設備中，回氣氣流鏡晶體片吹離原來位置，甚至吹裂的技術問題。

第一方面，本發明實施例提供的一種真空載片裝置，所述真空載片裝置包括：腔體、載片架和分氣模組，所述載片架和所述分氣模組均位于所述腔體內部，且所述載片架和所述分氣模組沿第一方向依次設置；

所述分氣模組包括進氣口、出氣口、以及連通進氣口和出氣口的通道，所述進氣口與外界氣源連通，以使外界的氣體能夠通過所述分氣模組進入到所述腔體內部，所述出氣口設置在所述分氣模組的側壁上，所述出氣口朝向所述載片架的周向外側。

進一步的，所述出氣口的數量為多個。

進一步的，所述出氣口上設置有微孔擴散器，用于使出氣均勻。

進一步的，所述微孔擴散器的微孔的孔徑小于等于0.003微米。

進一步的，所述分氣模組包括多個填充塊，每個所述填充塊上均設置有進氣口和出氣口。

進一步的，所述腔體上設置有回氣管路，所述回氣管路一端與所述進氣口連接，另一端與外界氣源連接，所述回氣管路上設置有閥門，所述閥門用于控制所述回氣管路的通斷。

進一步的，所述回氣管路與所述進氣口之間設置有防止氣體外泄的密封結構。

進一步的，所述真空載片裝置包括擋板，所述擋板位于所述分氣模組和載片架之間，且所述載片架向所述擋板的投影落在所述擋板上。

進一步的，所述擋板上設置有進液口、出液口、以及連通所述進液口和出液口的冷卻液流道。

第二方面，本發明實施例提供的一種真空鍍膜設備，包括上述的真空載片裝置。

本發明實施例提供的真空載片裝置，所述真空載片裝置包括：腔體、載片架和分氣模組，所述載片架和所述分氣模組均位于所述腔體內部，且所述載片架和所述分氣模組沿第一方向依次設置；所述分氣模組包括進氣口和出氣口，以及連通進氣口和出氣口的通道，所述進氣口與外界氣源連通，以使外界的氣體能夠通過所述分氣模組進入到所述腔體內部，所述出氣口設置在所述分氣模組的側壁上，所述出氣口朝向所述載片架的周向外側。晶體片放置在載片架上，位于載片架一側的分氣模組用于完成回氣過程，外界的氣體通過分氣模組的進氣口進入到腔體內，而分氣模組上的出氣口朝向載片架的外側方，也就是說，出氣口并沒有朝向載片架，當回氣時，氣流沒有直吹到晶體片上，從而減少氣流對晶體片的沖擊，降低氣流對晶體片的損傷。

本發明實施例提供的一種真空鍍膜設備，包括上述的真空載片裝置。因為本發明實施例提供的真空鍍膜設備引用了上述的真空載片裝置，所以，本發明實施例提供的真空鍍膜設備也具備真空載片裝置的優點。

附圖說明