[發明專利]一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構

在審

• 申請號: 202010324904.5
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111446101A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 吳福喜;吳宇
• 申請（專利權）人: 東莞市凱華電子有限公司
• 主分類號: H01H19/06
• 分類號: H01H19/06;H01H19/04
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661
• 代理人: 張海英

本發明公開了一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，包括基座，在該基座的至少一表面上形成有一開口，在該開口上貼有一薄膜。本發明提供的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，不但具備了防塵防水的作用，而且降低了主體整體高度，即降低了封裝后編碼器產品的高度，減小了編碼器產品整體體積，使編碼器產品超薄化。

技術領域

本發明涉及編碼器領域，尤其涉及一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構。

背景技術

在編碼器的制備工藝中，需要進行封裝工序，現有的封裝工序是，采用包膠方式，形成編碼器基座，由基座將內部結構封住。特別是在編碼器頂部，由塑膠包住。而在包膠工序中，為了保證整體質量，包膠后形成的塑膠基座邊緣處很厚，又為了與編碼器內部結構相匹配，導致編碼器產品整體高度與體積都較大。

而為了減薄基座邊緣處厚度，降低產品高度，減小體積，采用包膠的方式，只能注入較少的膠，由此會出現注膠不滿，缺膠的現象，產品質量無法保證。因此，產品質量與產品體積大小無法同時兼顧到。

發明內容

針對上述不足，本發明的目的在于提供一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，不但具備了防塵防水的作用，而且降低了主體整體高度，即降低了封裝后編碼器產品的高度，減小了編碼器產品整體體積，使編碼器產品超薄化。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，包括基座，其特征在于，在該基座的至少一表面上形成有一開口，在該開口上貼有一薄膜。

作為本發明的進一步改進，所述開口形成于基座的上表面、左表面與右表面三個面中的至少一面上。

作為本發明的進一步改進，所述開口形成于基座的上表面、左表面與右表面三個面中的至少一面上的中心位置上。

作為本發明的進一步改進，在所述基座內設置有一止動輪，所述開口對應于止動輪的外圍最大處設置。

作為本發明的進一步改進，所述薄膜朝向基座內側的一面具有粘性。

作為本發明的進一步改進，所述薄膜的可耐受溫度大于250℃。

本發明的有益效果為：通過采用挖空開口，并采用薄膜將開口封住的方式，來代替傳統的包膠方式，不但具備了防塵防水的作用，而且降低了主體整體高度，即降低了封裝后編碼器產品的高度，減小了編碼器產品整體體積，使編碼器產品超薄化，達到產品質量與體積大小兼容的目的。

上述是發明技術方案的概述，以下結合附圖與具體實施方式，對本發明做進一步說明。

附圖說明

圖1為本發明的分解結構示意圖；

圖2為本發明的整體結構示意圖；

圖3為本發明加上外殼后的分解結構示意圖；

圖4為本發明加上外殼后的整體結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達到預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明的具體實施方式詳細說明。

請參照圖1與圖2，本發明實施例提供一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，包括基座1，在該基座1的至少一表面上形成有一開口10，在該開口10上貼有一薄膜2。由此，可以將基座1上具有開口10的表面做得盡量靠近基座1內部結構，縮小基座1部分與內部結構之間的縫隙，使得內部結構的最高部最大限度的接近到開口10頂面上，再用厚度很薄的薄膜2將開口10封住即可。由此，采用挖空開口10，并采用薄膜2將開口10封住的方式，來代替傳統的包膠方式，不但具備了防塵防水的作用，而且降低了主體整體高度，即降低了封裝后編碼器產品的高度，減小了編碼器產品整體體積。