[發明專利]一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構在審
| 申請號： | 202010324904.5 | 申請日： | 2020-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN111446101A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 吳福喜;吳宇 | 申請（專利權）人： | 東莞市凱華電子有限公司 |
| 主分類號： | H01H19/06 | 分類號： | H01H19/06;H01H19/04 |
| 代理公司： | 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 張海英 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄型 機械式 編碼器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，包括基座，其特征在于，在該基座的至少一表面上形成有一開口，在該開口上貼有一薄膜。
2.根據權利要求1所述的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，其特征在于，所述開口形成于基座的上表面、左表面與右表面三個面中的至少一面上。
3.根據權利要求2所述的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，其特征在于，所述開口形成于基座的上表面、左表面與右表面三個面中的至少一面上的中心位置上。
4.根據權利要求1至3中任一所述的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，其特征在于，在所述基座內設置有一止動輪，所述開口對應于止動輪的外圍最大處設置。
5.根據權利要求1至3中任一所述的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，其特征在于，所述薄膜朝向基座內側的一面具有粘性。
6.根據權利要求1至3中任一所述的超薄型機械式貼片編碼器封裝結構，其特征在于，所述薄膜的可耐受溫度大于250℃。
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