[發(fā)明專利]基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法及微波導(dǎo)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010324852.1 | 申請日： | 2020-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN111372395B | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙家慶;羅燕;沈瑋;馬軍偉;陳桂蓮 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海航天電子通訊設(shè)備研究所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/09;H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 多層 lcp 電路板 微波 制備 方法 | ||
1.一種基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟S1：對多層LCP電路板進(jìn)行光刻或選擇確定目標(biāo)多層LCP電路板，所述目標(biāo)多層LCP電路板中的第一層LCP電路板的上表面和最后一層LCP電路板的下表面的具有第一金屬層；
步驟S2：將第二層LCP電路板的下表面以及第三層LCP電路板的上下兩表面附上半固化片；
步驟S3：將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板切割出一個空腔；
步驟S4：將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板進(jìn)行層壓鍵合；
步驟S5：對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板的由所述空腔形成的側(cè)壁上形成第二金屬層；
步驟S6：將多層LCP電路板堆疊層壓鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，所述第一金屬層和所述第二金屬層采用金屬銅、銀或鋁制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S6層壓鍵合后，所述空腔的長為a＝400μm，寬為b＝275μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S2中通過在120℃下加壓約30s進(jìn)行所述半固化片的預(yù)固化；
所述半固化片的長度為25μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S3中，所述第二層LCP電路板和所述第三層LCP電路板的兩端保留區(qū)域的寬度分別為100μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S4中對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板進(jìn)行層壓時(shí)在真空室中采用300psi的壓強(qiáng)在180℃溫度下層壓1h。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S5中對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板的由所述空腔形成的側(cè)壁上通過磁控濺射形成銅種子層后進(jìn)行電鍍形成 厚度為12μm的第二金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法，其特征在于，在步驟S6中將多層LCP電路板在真空室中使用300psi的壓強(qiáng)在180℃下層壓1h進(jìn)行壓合，形成微波導(dǎo)。
9.一種基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)，其特征在于，采用權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)制備方法制備而成，包括：外部支撐體、金屬管壁和內(nèi)部腔體；
所述外部支撐體設(shè)置有一內(nèi)部腔體；所述內(nèi)部腔體的內(nèi)表面設(shè)置有所述金屬管壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于多層LCP電路板的微波導(dǎo)，其特征在于，所述外部支撐體包括第一層LCP電路板(101)、第二層LCP半固化片(103)、第二層LCP電路板(105)、第三層LCP半固化片(106)、第三層LCP電路板(107)、第四層LCP半固化片(108)和第四層LCP電路板(110)；
所述金屬管壁包括第一層LCP覆銅(102)、兩側(cè)的電鍍銅層(104)和第四層LCP覆銅(109)
所述第一層LCP電路板(101)上表面設(shè)置有所述第一層LCP覆銅(102)；位于所述第一層LCP覆銅(102)兩端的兩段第二層LCP半固化片(103)上一次依次設(shè)置有第二層LCP電路板(105)、第三層LCP半固化片(106)、第三層LCP電路板(107)、第四層LCP半固化片(108)且在所述第四層LCP半固化片(108)上設(shè)置橫跨兩段第四層LCP半固化片(108)的第四層LCP覆銅(109)、第四層LCP電路板(110)以圍成所述內(nèi)部腔體；
所述內(nèi)部腔體(111)為中空結(jié)構(gòu)，能夠填充空氣或真空。
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