[發明專利]基于多層LCP電路板的微波導制備方法及微波導

有效

• 申請號: 202010324852.1
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111372395B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 趙家慶;羅燕;沈瑋;馬軍偉;陳桂蓮
• 申請（專利權）人: 上海航天電子通訊設備研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/09;H01P3/08
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明提供了一種基于多層LCP電路板的微波導制備方法及微波導，包括：對多層LCP電路板進行光刻或選擇確定目標多層LCP電路板，所述目標多層LCP電路板中的第一層LCP電路板的上表面和最后一層LCP電路板的下表面的具有第一金屬層；將第二層LCP電路板的下表面以及第三層LCP電路板的上下兩表面附上半固化片；將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板切割出一個空腔；將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板進行層壓鍵合；對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板的由所述空腔形成的側壁上形成第二金屬層；將多層LCP電路板堆疊層壓鍵合。本發明中各層LCP電路板的加工可以并行進行，最后進行層壓組成形成完整的矩形微波導，加工時間大為縮短。

技術領域

本發明涉及金屬微結構加工技術領域，具體地，涉及一種基于多層LCP電路板的微波導制備方法及微波導。

背景技術

在微波毫米波頻段，隨著頻帶的擁擠，信號傳輸所需要的頻率逐漸升高。如果采用傳統的微帶線和帶狀線，其損耗已經不能忽視，嚴重影響信號的傳輸質量。而波導結構的傳輸線，由于具有很好的屏蔽特性，能夠保證以很小的損耗傳輸高功率底色散的微波毫米波信號。但是當前的波導由于工藝限制和尺寸限制，很難跟現有的射頻系統集成。傳統的波導通常采用MEMS等機械加工工藝，成本高昂，機械加工工藝只適用于加工大尺寸波導。而微波導采用的是多層UV-LIGA光刻工藝，需要逐層制備波導的各結構層，層間對準困難，工藝耗時。

而液晶聚合物(Liquid crystal polymer,LCP)作為高性能的柔性基板材料，具備低介電常數、低熱膨脹系數、低損耗、高強度等優良特性，在微波毫米波領域獲得了廣泛的關注，不斷拓展其應用范圍。以往基于LCP的波導都是采用的單層LCP工藝，為簡單的共面波導結構，是一種平面結構的傳輸線，僅需要單次光刻工藝。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種基于多層LCP電路板的微波導制備方法，通過該制備方法制備具備三維結構的矩形微波導，能夠實現更高的信號傳輸功率、更低的損耗，解決了以往波導加工工藝中存在的機械加工尺寸大、光刻工藝層間對準困難、逐層加工耗時久、基于單層LCP電路板的共面波導性能低等問題。

根據本發明提供的基于多層LCP電路板的微波導制備方法，包括如下步驟：

步驟S1：對多層LCP電路板進行光刻或選擇確定目標多層LCP電路板，所述目標多層LCP電路板中的第一層LCP電路板的上表面和最后一層LCP電路板的下表面的具有第一金屬層；

步驟S2：將第二層LCP電路板的下表面以及第三層LCP電路板的上下兩表面附上半固化片；

步驟S3：將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板切割出一個空腔；

步驟S4：將第二層LCP電路板和第三層LCP電路板進行層壓鍵合；

步驟S5：對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板的由所述空腔形成的側壁上形成第二金屬層；

步驟S6：將多層LCP電路板堆疊層壓鍵合。

優選地，所述第一金屬層和所述第二金屬層采用金屬銅、銀或鋁制成。

優選地，在步驟S6層壓鍵合后，所述空腔的長為a＝400μm，寬為b＝275μm。

優選地，在步驟S2中通過在120℃下加壓約30s進行所述半固化片的預固化；

所述半固化片的長度為25μm。

優選地，在步驟S3中，所述第二層LCP電路板和所述第三層LCP電路板的兩端保留區域的寬度分別為100μm。

優選地，在步驟S4中對第二層LCP電路板和第三層LCP電路板進行層壓時在真空室中采用300psi的壓強在180℃溫度下層壓1h。