[發明專利]一種鋁鎳半導體引線的制作方法在審
| 申請號: | 202010324798.0 | 申請日: | 2020-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN111489975A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 于忠衛;黃艷艷;張建軍;陳二軍 | 申請(專利權)人: | 南通大學;江蘇寶浦萊半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 張勵 |
| 地址: | 226000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 引線 制作方法 | ||
本發明涉及鋁鎳半導體引線生產技術領域,且公開了一種鋁鎳半導體引線的制作方法,包括以下步驟:第一步:首先將鋁鎳合金材料準備好,然后檢查設備,確定生產設備上沒有堆積有雜物,然后啟動設備,確定設備是否完好,可以繼續正常的工作,該鋁鎳半導體引線的制作方法,確定好引線長度的時候,切割完畢之后,會有多出的邊角料,將這些邊角料進行收集,然后將其跟為處理的鋁鎳合金材料一起進行熱處理,進行二次利用加工,且利用切割設備進行切割,切割完畢之后,需要將碎屑收集起來,然后進行統一處理,避免了浪費,避免了現有的半導體引線在切割的時候,會造成邊角料的浪費,不能夠完全的利用材料,導致浪費。
技術領域
本發明涉及鋁鎳半導體引線生產技術領域,具體為一種鋁鎳半導體引線的制作方法。
背景技術
元器件封裝體內向外引出的導線。在表面組裝元器件中,指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統稱。
半導體是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質,其電導率容易受控制,可作為信息處理的元件材料。從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如計算機、移動電話、數字錄音機的核心單元都是利用半導體的電導率變化來處理信息。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,叫做半導體,物質存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性和導電導熱性差或不好的材料,如金剛石、人工晶體、琥珀、陶瓷等等,稱為絕緣體。而把導電、導熱都比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發現是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以后,半導體的存在才真正被學術界認可。
現有的半導體引線在切割的時候,會造成邊角料的浪費,不能夠完全的利用材料,導致浪費。
發明內容
(1)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種鋁鎳半導體引線的制作方法。
(二)技術方案
一種鋁鎳半導體引線的制作方法,包括以下步驟:第一步:首先將鋁鎳合金材料準備好,然后檢查設備,確定生產設備上沒有堆積有雜物,然后啟動設備,確定設備是否完好,可以繼續正常的工作,鋁鎳合金別稱雷氏合金,具有活性較高的催化性能,干燥的鋁鎳合金在空氣中能自燃,應保存在無水乙醇中。它是一種還原或加氫反應的催化劑,多用于有機合成中,雷尼鎳催化劑活化前為銀灰色無定型粉末(鎳鋁合金粉),具有中等程度的可燃性,在有水存在的情況下部分活化并產生氫氣易結塊,長久暴露于空氣中易風化。鎳鋁合金粉活化后為灰黑色顆粒,附有活潑氫,極不穩定,在空氣中氧化燃燒,須浸在水或乙醇中保存,主要應用于基本有機化工的催化加氫反應中。可用于有機物碳氫鍵的加氫,碳氮鍵的加氫,亞硝基化合物與硝基化合物的加氫;偶氮與氧化偶氮化合物、亞胺、胺與連氮二芐的加氫,還可以用于脫水反應、成環反應、縮合反應等。最典型的應用是葡萄糖加氫、脂肪腈類的加氫。在醫藥、染料、油脂、香料、合成纖維等領域有廣泛的應用。
第二步:進行熱處理,將鋁鎳合金材料進行加熱,然后冷卻之后成型,使得鋁鎳合金材料成為條狀。
第三步:二次進行熱處理,將鋁鎳合金材料加熱之后,利用壓延設備將成為條狀的鋁鎳合金材料碾壓至平板狀,熱處理是指材料在固態下,通過加熱、保溫和冷卻的手段,以獲得預期組織和性能的一種金屬熱加工工藝。在從石器時代進展到銅器時代和鐵器時代的過程中,熱處理的作用逐漸為人們所認識。早在公元前770至前222年,中國人在生產實踐中就已發現,鋼鐵的性能會因溫度和加壓變形的影響而變化。白口鑄鐵的柔化處理就是制造農具的重要工藝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





