[發(fā)明專利]一種鋁鎳半導(dǎo)體引線的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010324798.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111489975A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于忠衛(wèi);黃艷艷;張建軍;陳二軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通大學(xué);江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48 |
| 代理公司: | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 張勵(lì) |
| 地址: | 226000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 引線 制作方法 | ||
1.一種鋁鎳半導(dǎo)體引線的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:第一步:首先將鋁鎳合金材料準(zhǔn)備好,然后檢查設(shè)備,確定生產(chǎn)設(shè)備上沒有堆積有雜物,然后啟動(dòng)設(shè)備,確定設(shè)備是否完好,可以繼續(xù)正常的工作;
第二步:進(jìn)行熱處理,熱處理是指材料在固態(tài)下,通過加熱、保溫和冷卻的手段,以獲得預(yù)期組織和性能的一種金屬熱加工工藝;
第三步:二次進(jìn)行熱處理,將鋁鎳合金材料加熱之后,利用壓延設(shè)備將成為條狀的鋁鎳合金材料碾壓至平板狀;
第四步:將碾壓成平板的鋁鎳合金材料,利用切割設(shè)備,切割設(shè)備指的是將被連續(xù)拉出的鑄坯按定尺要求切斷的連鑄設(shè)備,連鑄機(jī)的切割設(shè)備有火焰切割機(jī)和剪切機(jī)兩大類切割機(jī)從切割材料來區(qū)分,分為金屬材料切割機(jī)和非金屬材料切割機(jī),金屬材料切割機(jī)分為火焰切割機(jī)、等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)、水刀切割機(jī);
非金屬材料切割機(jī)主要是刀具切割機(jī),切割機(jī)從控制方式來區(qū)分,分為數(shù)控切割機(jī)和手動(dòng)切割機(jī),數(shù)控切割機(jī)就是用數(shù)字程序驅(qū)動(dòng)機(jī)床運(yùn)動(dòng),隨著機(jī)床運(yùn)動(dòng)時(shí),隨機(jī)配帶的切割工具對(duì)物體進(jìn)行切割,激光切割機(jī)為效率最快,切割精度最高,等離子切割機(jī)切割速度也很快,切割面有一定的斜度,火焰切割機(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì),在鋼鐵冶金領(lǐng)域,主要使用火焰切割機(jī)和剪切機(jī)兩大類,將其切割成規(guī)格符合的扁平狀長(zhǎng)絲;
第五步:根據(jù)需要,確定好所需引線的長(zhǎng)度,然后利用切割設(shè)備,將扁平長(zhǎng)絲狀的鋁鎳合金材料切斷,以符合使用;
第六步:然后對(duì)制作完成的引線進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)時(shí)候,需要制作報(bào)表,然后分批抽查,最終由工程師驗(yàn)收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鎳半導(dǎo)體引線的制作方法,其特征在于:所述確定好引線長(zhǎng)度的時(shí)候,切割完畢之后,會(huì)有多出的邊角料,將這些邊角料進(jìn)行收集,然后將其跟為處理的鋁鎳合金材料一起進(jìn)行熱處理,進(jìn)行二次利用加工。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鎳半導(dǎo)體引線的制作方法,其特征在于:所述利用切割設(shè)備進(jìn)行切割,切割完畢之后,需要將碎屑收集起來,然后進(jìn)行統(tǒng)一處理,避免了浪費(fèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鎳半導(dǎo)體引線的制作方法,其特征在于:所述熱處理是指材料在固態(tài)下,通過加熱、保溫和冷卻的手段,以獲得預(yù)期組織和性能。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





