[發(fā)明專利]通信模組的校正方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010323788.5
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN111628835B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余健
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州高盛達(dá)科技有限公司
• 主分類號(hào): H04B17/11
• 分類號(hào): H04B17/11;H04B17/21
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 鄭浦娟

本發(fā)明的通信模組的校正方法，通過獲取待校正通訊模組的預(yù)設(shè)工作溫度值，先把待校正通訊模組所處的環(huán)境溫度值設(shè)定為預(yù)設(shè)工作溫度值，并在此溫度條件下把待校正通訊模組的晶振調(diào)整至零偏狀態(tài)，隨后讓待校正通訊模組所處的環(huán)境溫度恢復(fù)到常溫值下，采集常溫狀態(tài)下的當(dāng)前晶振頻率值，得到校正晶振頻率值，后續(xù)僅需要把同一型號(hào)的其他待校正通訊模組的在常溫條件下的晶振頻率值均等于校正晶振頻率值，完成在常溫條件下對其他待校正通訊模組的校正，因其他待校正通訊模組在常溫條件下的晶振頻率值均等于校正晶振頻率值，當(dāng)待校正通訊模組通電工作時(shí)，待校正通訊模組的晶振頻率值就會(huì)隨著工作溫度的變化恢復(fù)到零偏狀態(tài)下，即防止發(fā)生“溫漂”現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信模組校正技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種通信模組的校正方法。

背景技術(shù)

目前，晶振在封裝內(nèi)部添加LC組成振蕩電路的晶振稱為晶體振蕩器。其一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。晶振的發(fā)展趨勢有如下幾點(diǎn)：

第一，小型化、薄片化和片式化，為滿足移動(dòng)電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變；

第二，高精度與高穩(wěn)定度，無補(bǔ)償式晶體振蕩器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下；

第三，低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個(gè)重要參數(shù)。

對于現(xiàn)有的通信模組來說，晶振是通訊模組必不可少的元器件之一，晶振在通訊模組的作用在于與通訊模組內(nèi)部的芯片發(fā)生共振，讓通訊模組的芯片能夠正常工作，換個(gè)角度說，晶振是啟動(dòng)芯片正常工作的重要元器件之一。晶振頻率作為衡量晶振能否正常工作的重要參數(shù)，由于晶振頻率容易受到溫度的影響，即晶振在溫度的作用下，晶振會(huì)發(fā)生“溫漂”的現(xiàn)象，讓晶振的晶振頻率偏離正常值，導(dǎo)致晶振無法正常工作。然而在實(shí)際的應(yīng)用過程中，由于通信模組在工作時(shí)，自身溫度不可避免地會(huì)發(fā)生變化，例如，多數(shù)通信模組在工作時(shí)自身溫度會(huì)升高，導(dǎo)致晶振在此高溫環(huán)境下，晶振會(huì)發(fā)生“溫漂”，若此時(shí)晶振頻率偏離正常值太多，晶振也就無法正常工作了，進(jìn)而就導(dǎo)致通信模組無法正常工作。因此，通訊模組在正式出產(chǎn)前，都會(huì)涉及到對晶振的校正步驟，防止晶振在通訊模組工作時(shí)的溫度發(fā)生“溫漂”現(xiàn)象。

但對于現(xiàn)有的校正方法，存在一個(gè)非常明顯的問題，就是對應(yīng)通訊模組正常工作時(shí)的溫度下對晶振進(jìn)行校正，例如，若通訊模組正常工作時(shí)的溫度為100℃，校正人員就需要在100℃的環(huán)境溫度下對通訊模組的晶振進(jìn)行校正，讓晶振在通訊模組正常工作時(shí)的溫度下不會(huì)發(fā)生“溫漂”。但我們都知道，人無法長時(shí)間在高溫環(huán)境下工作，因此，上述這種方法，沒有辦法讓校正人員對同一型號(hào)的每一通訊模組進(jìn)行校正，即使采用校正設(shè)備輔助校正人員進(jìn)行校正，校正設(shè)備也極有可能在高溫環(huán)境下出現(xiàn)故障，這無疑會(huì)大大降低對通訊模組的校正效率，導(dǎo)致校正人員無法很好地對通訊模組進(jìn)行校正。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠讓校正人員在常溫條件下對通訊模組的晶振進(jìn)行校正測試的，校正效率高的通信模組的校正方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種通信模組的校正方法，包括以下步驟：

步驟S01、獲取待校正通訊模組的預(yù)設(shè)工作溫度值；

步驟S02、將待校正通訊模組所處的環(huán)境溫度值設(shè)定為所述預(yù)設(shè)工作溫度值，并采集當(dāng)前待校正通訊模組的晶振頻率，得到當(dāng)前晶振頻率值；

步驟S03、調(diào)試所述當(dāng)前晶振頻率值，直至|所述當(dāng)前晶振頻率值-預(yù)設(shè)晶振頻率值|≤預(yù)設(shè)差值，停止調(diào)試所述當(dāng)前晶振頻率值；