[發明專利]通信模組的校正方法有效
| 申請號： | 202010323788.5 | 申請日： | 2020-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN111628835B | 公開（公告）日： | 2022-11-04 |
| 發明（設計）人： | 余健 | 申請（專利權）人： | 惠州高盛達科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B17/11 | 分類號： | H04B17/11;H04B17/21 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 鄭浦娟 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通信 模組 校正 方法 | ||
1.一種通信模組的校正方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S01、獲取待校正通訊模組的預設工作溫度值；
步驟S02、將待校正通訊模組所處的環境溫度值設定為所述預設工作溫度值，并采集當前待校正通訊模組的晶振頻率，得到當前晶振頻率值；
步驟S03、調試所述當前晶振頻率值，直至|所述當前晶振頻率值-預設晶振頻率值|≤預設差值，停止調試所述當前晶振頻率值；
在所述步驟S03中：替換待校正通訊模組中晶振連接的電容，調試所述當前晶振頻率值，直至|所述當前晶振頻率值-所述預設晶振頻率值|≤所述預設差值，停止替換待校正通訊模組中晶振連接的電容；
在所述步驟S03中：調整待校正通訊模組內芯片的寄存器，直至|所述當前晶振頻率值-所述預設晶振頻率值|≤所述預設差值，停止調整待校正通訊模組內芯片的寄存器；
步驟S04、將所述待校正通訊模組所處的環境溫度值設定為常溫值，并再次采集當前待校正通訊模組的晶振頻率，得到校正晶振頻率值；
步驟S05、在常溫條件下調試同一型號的其他待校正通訊模組，直至同一型號的其他待校正通訊模組在常溫條件下的晶振頻率值均等于所述校正晶振頻率值；
在所述步驟S01中：讓待校正通訊模組以預設工作時長通電工作，隨后按照預設時間間隔對待校正通訊模組的內部溫度進行三次溫度采集，依次得到一次采集溫度值、二次采集溫度值和三次采集溫度值，對所述一次采集溫度值、所述二次采集溫度值和所述三次采集溫度值進行均值計算，得到所述預設工作溫度值；
所述均值計算具體為：所述預設工作溫度值＝(所述一次采集溫度值+所述二次采集溫度值+所述三次采集溫度值)/3；
在所述步驟S02中：將待校正通訊模組置于恒溫箱內，將所述恒溫箱的內部溫度設定為所述預設工作溫度值。
2.根據權利要求1所述的通信模組的校正方法，其特征在于，所述預設工作時長為30min～1h。
3.根據權利要求1所述的通信模組的校正方法，其特征在于，所述預設時間間隔為30s～1min。
4.根據權利要求1所述的通信模組的校正方法，其特征在于，所述預設晶振頻率值等于0Khz。
5.根據權利要求1所述的通信模組的校正方法，其特征在于，所述預設差值等于25Khz。
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