[發明專利]同軸電纜沾錫方法及沾錫機構

在審

• 申請號: 202010320902.9
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111403979A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 楊太全
• 申請（專利權）人: 廣東銀鋼智能科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R4/02;H01R12/50;H05K3/34
• 代理公司: 東莞市科凱偉成知識產權代理有限公司 44627
• 代理人: 劉榮

本發明屬于電纜沾錫技術領域，尤其涉及同軸電纜沾錫方法及沾錫機構，包括以下步驟：電纜定長，且在電纜的端部環切用于剝離絕緣皮的切口；從切口將電纜外層的絕緣皮剝離，使編織屏蔽層被剝離出來；編織屏蔽層沾助焊劑，電纜的編織屏蔽層的一端伸入到助焊劑內；編織屏蔽層沾錫，電纜沾有助焊劑的端部伸入到錫盒內，液態的錫沾附在編織屏蔽層上；切剝編織屏蔽層和芯線的絕緣層，在電纜的端部，切斷沾有錫的編織屏蔽層，且切口且至線芯的導體，沿著該切口將切斷的編織屏蔽層和芯線的絕緣層剝離，芯線的導體裸露；導體沾助焊劑，電纜剝離后裸露的導體伸入助焊劑內，使助焊劑吸附在導體表面；導體沾錫，占用錫的導體伸入液態的錫中，錫沾附在導體表面。

技術領域

本發明屬于電纜沾錫技術領域，尤其涉及同軸電纜沾錫方法及沾錫機構。

背景技術

電纜是目前電子行業中大量使用的一種原材料，例如同軸電纜。同軸電纜的一端是需要鉚接端子，另一端通常是需要沾錫，因此在焊接時，通過將電纜端部的錫熔化即可實現焊接。

目前的同軸電纜在焊接在電路板上時，是需要將線芯的導體和編織屏蔽層都要焊接在電路板上；因此是需要將電纜的編織層和導體都要剝離出來；并且導體和編織層都要沾上錫。目前，電纜通過切剝機將電纜的編織層和導體剝離出來后，沾上助焊劑，在一起沾錫，使得液態的錫沾在編織層和導體上，由于液體錫具有流動性，并且錫的比重較大，因此編織層沾錫后，會造沾錫端下垂，使得錫往前端流，導致編織層前端的錫堆積成一坨，并且編織層呈網狀，所以其吸附的量也過大；因此，在將編織層焊接在電路板上時，由于錫過多，會導致編織層焊接后，錫的面積大，設置會造成焊接編織屏蔽層的錫連接到其他的電子元件上，造成電路短路的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供線纜端部端子鉚壓機構，旨在解決目前同軸電纜沾錫時，會導致編織屏蔽層端部的錫堆積過多，造成編織屏蔽層焊接在電路板上會導致電路短路的問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供的同軸電纜沾錫方法，包括以下步驟：

S10，電纜定長，且在電纜的端部環切用于剝離絕緣皮的切口；

S20，從切口將電纜外層的絕緣皮剝離，使編織屏蔽層被剝離出來；

S30，編織屏蔽層沾助焊劑，所述電纜的編織屏蔽層的一端伸入到助焊劑內；

S40，編織屏蔽層沾錫，所述電纜沾有助焊劑的端部伸入到錫盒內，液態的錫沾附在所述編織屏蔽層上；

S50，切剝所述編織屏蔽層和芯線的絕緣層，在所述電纜的端部，切斷沾有錫的所述編織屏蔽層，且切口且至線芯的導體，沿著該切口將切斷的編織屏蔽層和芯線的絕緣層剝離，使得芯線的導體裸露；

S60，導體沾助焊劑，所述電纜剝離后裸露的導體伸入助焊劑內，使助焊劑吸附在導體表面；

S70，導體沾錫，占用錫的導體伸入液態的錫中，錫沾附在導體表面。

進一步，所述S30與所述S40之間還設有S45，烘干沾附在所述編織屏蔽層上的助焊劑。

進一步，所述S50中，在剝離所述編織屏蔽層和線芯的絕緣層時，剝離機構帶動所述編織屏蔽層和線芯的絕緣層扭轉，使線芯扭轉。

同軸電纜沾錫機構，包括：

循環輸送機構，步進地輸送需要沾錫的電纜移動；

夾線機構，多個所述夾線機構均勻地設置所述循環輸送機構的移動件上，所述夾線機構用于夾持電纜的一端；以及沿著所述循環輸送機構輸送方向依次設置的：

第一切剝機構，用于切剝電纜的外層絕緣皮；

第一沾助焊劑機構，用于電纜的編織屏蔽層沾助焊劑；

第一沾錫機構，用于所述電纜的編織屏蔽層沾錫；