[發明專利]同軸電纜沾錫方法及沾錫機構

在審

• 申請號: 202010320902.9
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111403979A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 楊太全
• 申請（專利權）人: 廣東銀鋼智能科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R4/02;H01R12/50;H05K3/34
• 代理公司: 東莞市科凱偉成知識產權代理有限公司 44627
• 代理人: 劉榮

1.同軸電纜沾錫方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10，電纜定長，且在電纜的端部環切用于剝離絕緣皮的切口；

S20，從切口將電纜外層的絕緣皮剝離，使編織屏蔽層被剝離出來；

S30，編織屏蔽層沾助焊劑，所述電纜的編織屏蔽層的一端伸入到助焊劑內；

S40，編織屏蔽層沾錫，所述電纜沾有助焊劑的端部伸入到錫盒內，液態的錫沾附在所述編織屏蔽層上；

S50，切剝所述編織屏蔽層和芯線的絕緣層，在所述電纜的端部，切斷沾有錫的所述編織屏蔽層，且切口且至線芯的導體，沿著該切口將切斷的編織屏蔽層和芯線的絕緣層剝離，使得芯線的導體裸露；

S60，導體沾助焊劑，所述電纜剝離后裸露的導體伸入助焊劑內，使助焊劑吸附在導體表面；

S70，導體沾錫，占用錫的導體伸入液態的錫中，錫沾附在導體表面。

2.根據權利要求1所述的同軸電纜沾錫方法，其特征在于：所述S30與所述S40之間還設有S45，烘干沾附在所述編織屏蔽層上的助焊劑。

3.根據權利要求1所述的同軸電纜沾錫方法，其特征在于：所述S50中，在剝離所述編織屏蔽層和線芯的絕緣層時，剝離機構帶動所述編織屏蔽層和線芯的絕緣層扭轉，使線芯扭轉。

4.同軸電纜沾錫機構，其特征在于：包括：

循環輸送機構，步進地輸送需要沾錫的電纜移動；

夾線機構，多個所述夾線機構均勻地設置所述循環輸送機構的移動件上，所述夾線機構用于夾持電纜的一端；以及沿著所述循環輸送機構輸送方向依次設置的：

第一切剝機構，用于切剝電纜的外層絕緣皮；

第一沾助焊劑機構，用于電纜的編織屏蔽層沾助焊劑；

第一沾錫機構，用于所述電纜的編織屏蔽層沾錫；

第二切剝機構，用于切邊所述電纜端部的編織屏蔽層和線芯的絕緣層；

第二沾助焊劑機構，用于線芯的導體沾助焊劑；以及，

第二沾錫機構；用于線芯的導體沾錫；

所述第一切剝機構剝離電纜端部的外層絕緣皮，所述夾線機構夾持電纜的沾錫端，所述循環輸送機構輸送電纜依次經過所述第一沾助焊劑機構、所述第一沾錫機構、所述第二切剝機構、所述第二沾助焊劑機構和所述第二沾錫機構。

5.根據權利要求4所述的同軸電纜沾錫機構，其特征在于：所述循環輸送機構包括機座、轉盤和驅動機構，所述轉盤轉動地設置在所述機座上，所述驅動機構設于所述機座內，用于驅動所述轉盤旋轉，多組所述夾線機構沿著所述轉盤的外緣均勻設置，所述所述第一沾助焊劑機構、所述第一沾錫機構、所述第二切剝機構、所述第二沾助焊劑機構和所述第二沾錫機構沿著所述轉盤圓周依次設置在所述機座上。

6.根據權利要求5所述的同軸電纜沾錫機構，其特征在于：所述第一沾助焊劑機構和所述第二沾助焊劑機構均為結構相同的下壓式沾助焊劑結構，其包括第一升降機構、助焊劑盒、支撐板、第一氣缸和第一壓板；所述第一升降機構設于所述機座內，且所述第一升降機構的升降端穿過所述機座的頂面；所述助焊劑盒設于所述第一升降機構的升降端，所述助焊劑盒內具有開口朝上的腔體；所述支撐板設于所述助焊劑盒的一側，所述第一氣缸設于所述支撐板的上端，所述第一壓板設于所述第一氣缸的伸縮端，所述第一壓板的底端位于所述腔體的上方，所述第一壓板的底端設于V型口。

7.根據權利要求5所述的同軸電纜沾錫機構，其特征在于：所述第一沾錫機構和所述第二沾錫機構均為結構相同的升降式浸錫機構，其包括，第二升降機構、熔錫爐、安裝板、第二氣缸和第二壓板；所述第二升降機構設于所述機座內，且所述第二升降機構的升降端穿過所述機座的頂部，所述熔錫爐設于所述第二升降機構的升降端，所述安裝板設于所述第二升降機構上，所述第二氣缸設于所述安裝板的頂部，所述第二壓板設于所述第二氣缸的伸縮端，且所述第二壓板的下端延伸到所述熔錫爐的上方；所述第二壓板的底端設有V型口。