[發明專利]液體噴出頭及其制造方法

有效

• 申請號: 202010317747.5
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111823716B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 高橋知廣;中窪亨;齋藤昭男;佐藤武偉;枝克美;柴田武
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

液體噴出頭及其制造方法。記錄元件基板在第二面的處于液體供給口和記錄元件基板的邊緣之間的至少部分區域中結合到FPC，并且設置有配線導體和焊盤通過結合線彼此電連接的電連接部。

技術領域

本公開涉及具有用于噴出諸如墨等的液體的噴出口的液體噴出頭及其制造方法。

背景技術

液體噴出設備設置有用于將諸如墨等的液體噴出到記錄介質等上的液體噴出頭。液體噴出頭包括大量用于噴出液體的噴出口以及記錄元件，各記錄元件均被設置為用于噴出口中的對應的一個噴出口。記錄元件通常形成在例如由半導體基板形成的記錄元件基板的第一面上。記錄元件基板還被稱為半導體芯片。還可以在記錄元件的同一記錄元件基板上設置用于驅動記錄元件的電路。液體噴出設備將觸發液體噴出的電信號傳遞到安裝于液體噴出頭的記錄元件基板。為此，將諸如柔性印刷電路(FPC)和帶式自動結合(TAB(tapeautomated bonding))電路的具有柔性的柔性電配線基板連接至記錄元件基板。此外，液體噴出頭具有形成為將待被噴出的液體供給到記錄元件的位置的液體供給路徑，液體供給路徑是從第二面到第一面貫穿記錄元件基板的貫通孔。液體供給路徑在記錄元件基板的第二面上開口以提供液體供給口。

作為將電配線基板和記錄元件基板彼此連接的方法，日本特開2008-120056號公報公開了一種將記錄元件基板和電配線基板分別結合到支撐構件上然后通過使用金(Au)線的線結合將記錄元件基板和電配線基板電結合的方法。日本特開2006-56243號公報公開了一種提供貫穿記錄元件基板以將電配線從記錄元件布線到記錄元件基板的第二面的貫通配線并將形成在第二面上的電極和具有金屬凸塊的電配線基板結合從而建立電連接的方法。

根據日本特開2008-120056號公報中說明的方法，在將記錄元件基板和電配線基板結合到支撐構件之后，記錄元件基板和電配線基板彼此電連接，并且只有在建立電連接之后才能檢查記錄元件基板的電氣特性。如果在檢查電氣特性時發現有缺陷的記錄元件基板，則不僅必須廢棄記錄元件基板和電配線基板，而且還必須廢棄與其結合的支撐構件，因此可能增加總的制造成本。日本特開2006-56243號公報中說明的方法需要形成貫穿由半導體基板形成的記錄元件基板的貫通布線，并且利用導電材料涂覆貫通配線用的貫通孔的表面，因此需要許多額外的處理步驟并增加處理成本。另外，由于液體供給口形成在記錄元件基板的第二面上，所以如果在第二面上建立了電連接，則記錄元件基板上的焊盤和電極與電配線基板上的配置在第二面側的配線彼此接近。因此，用于使記錄元件基板和電配線基板彼此結合的粘接劑和用于保護電連接部的密封劑可能溢出到液體供給口并阻塞液體供給口。由于電連接部和液體供給口彼此靠近，所以會增大這種液體與電連接部等接觸并引起電配線的腐蝕的風險。

發明內容

本公開的方面提供一種液體噴出頭，其中，在保持記錄元件基板和電配線基板之間的電連接部與液體供給口之間的距離的同時，記錄元件基板和電配線基板可以在不結合到支撐構件的情況下彼此電連接。另一方面是提供一種液體噴出頭的制造方法。

根據本公開的液體噴出頭是如下液體噴出頭，其包括：記錄元件基板，其包括形成于第一面用于電連接的焊盤以及形成于與第一面相反的第二面的液體供給口；和柔性電配線基板，其包括配線導體，其中，記錄元件基板在第二面中的液體供給口和記錄元件基板的邊緣之間區域的至少一部分區域與柔性電配線基板結合，并且液體噴出頭具有配線導體和焊盤通過結合線彼此電連接的電連接部。

根據以下參照附圖對示例性實施方式的說明，本公開的其它特征和方面將變得明顯。

附圖說明

圖1A是用于示出示例性柔性印刷電路(FPC)的圖。

圖1B是用于示出柔性印刷電路(FPC)的圖。

圖2A是用于示出根據第一示例性實施方式的液體噴出頭的示意性截面圖。

圖2B是用于示出根據第一示例性實施方式的液體噴出頭的示意性截面圖。