[發明專利]液體噴出頭及其制造方法

有效

• 申請號: 202010317747.5
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111823716B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 高橋知廣;中窪亨;齋藤昭男;佐藤武偉;枝克美;柴田武
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體噴出頭，其包括：

流路構件，其具有供給液體的流路；

記錄元件基板，其包括形成于第一面的用于電連接的焊盤以及形成于與所述第一面相反的第二面的液體供給口；和

柔性電配線基板，其包括配線導體，

其特征在于，所述記錄元件基板在所述第二面中的所述液體供給口和所述記錄元件基板的邊緣之間區域的至少一部分區域與所述柔性電配線基板結合，

所述液體噴出頭具有所述配線導體和所述焊盤通過結合線彼此電連接的電連接部，

所述柔性電配線基板設置在所述流路構件和所述記錄元件基板之間，

在所述第二面的一部分中形成有連接到所述記錄元件基板的邊緣的凹部，并且

所述柔性電配線基板在所述凹部中結合到所述記錄元件基板。

2.根據權利要求1所述的液體噴出頭，其中，所述柔性電配線基板包括基材和形成于所述基材的第一面的所述配線導體，并且

所述記錄元件基板的所述第二面和所述基材的所述第一面彼此結合。

3.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，在所述液體噴出頭的平面圖中，所述記錄元件基板與所述柔性電配線基板彼此結合的結合區域和所述焊盤至少部分地彼此重疊。

4.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述電連接部覆蓋有電絕緣密封劑。

5.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述柔性電配線基板在與所述柔性電配線基板的長度方向平行的所述柔性電配線基板的前端部的面處與所述記錄元件基板結合。

6.根據權利要求5所述的液體噴出頭，其中，所述柔性電配線基板上的配線導體的末端以所述配線導體不與所述記錄元件基板接觸的方式定位。

7.根據權利要求5所述的液體噴出頭，其中，所述記錄元件基板的邊緣的棱線部至少在所述柔性電配線基板越過所述記錄元件基板的邊緣的部分中形成缺口。

8.根據權利要求5所述的液體噴出頭，其中，在所述記錄元件基板和所述柔性電配線基板彼此結合的結合區域中，在所述記錄元件基板的表面上形成有在與所述長度方向垂直的方向上延伸的槽。

9.根據權利要求8所述的液體噴出頭，其中，所述槽的長度大于所述柔性電配線基板在與所述長度方向垂直的方向上的寬度。

10.根據權利要求8所述的液體噴出頭，其中，所述柔性電配線基板以所述柔性電配線基板的前端不阻塞最接近所述液體供給口的所述槽的方式結合到所述記錄元件基板。

11.根據權利要求8所述的液體噴出頭，其中，所述液體噴出頭具有彼此平行的多個槽。

12.根據權利要求11所述的液體噴出頭，其中，越遠離所述液體供給口的所述槽的容積越大。

13.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭，其中，所述記錄元件基板包括彼此結合的第一基板和第二基板，所述第一基板包括所述第一面并且使所述焊盤形成于所述第一基板，所述第二基板包括所述第二面并且使所述液體供給口形成于所述第二基板。

14.根據權利要求13所述的液體噴出頭，其中，所述第一基板的與所述第一面相反的面的一部分未被所述第二基板覆蓋并且結合到所述柔性電配線基板。