[發明專利]電路板去除金手指引線的電鍍加工方法有效
| 申請號： | 202010317339.X | 申請日： | 2020-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN113543520B | 公開（公告）日： | 2022-10-21 |
| 發明（設計）人： | 殷桂鵬 | 申請（專利權）人： | 競華電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;C25D3/56;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528 | 代理人： | 孔祥丹 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 去除 手指 引線 電鍍 加工 方法 | ||
1.一種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
S10、提供待處理的形成有金手指和引線的電路板；
S20、對所述電路板依次進行第一次前處理、印刷濕墨、第一次曝光和第一次顯影的操作，在所述電路板上形成抗鍍金油墨層，并且所述金手指的表面暴露，所述抗鍍金油墨層覆蓋在所述電路板的其他位置；
S30、通過電鍍原理，利用所述引線對所述金手指進行電鍍，在所述金手指上鍍金；
S40、采用綠漆剝除劑清洗所述電路板，以去除所述抗鍍金油墨層，所述S40還包括在對所述電路板進行退洗去膜后，繼續采用高壓沖洗機進行清洗去膜的操作；
S50、對所述電路板依次進行第二次前處理、印刷面油、預烤、第二次曝光、第二次顯影、后烤和文字噴印的操作，在所述電路板的表面形成面油層，所述第二次前處理為：防焊超粗化前處理；
S60、對所述電路板依次進行第三次前處理、外層壓干膜、曝光和外層顯影的操作，在所述電路板上形成抗蝕刻干膜層，并且所述引線的表面暴露，所述抗蝕刻干膜層覆蓋在所述電路板的其他位置，所述第三次前處理的操作為：外層前處理，所述抗蝕刻干膜層的厚度為2mil～3mil；
S70、對所述電路板進行蝕刻，以去除所述引線；以及
S80、剝除所述抗蝕刻干膜層，完成上述電路板去除金手指引線的電鍍加工方法。
2.根據權利要求1所述的電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其特征在于，還包括在所述S10后、在所述S20前，對所述電路板進行中檢AOI掃描的操作。
3.根據權利要求1所述的電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其特征在于，所述S20中，所述第一次前處理的操作為：防焊噴砂前處理。
4.根據權利要求1所述的電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其特征在于，所述S30中，在所述金手指上鍍金為：在所述金手指上鍍鎳金。
5.根據權利要求1所述的電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其特征在于，所述S70中，對所述電路板進行蝕刻，以去除所述引線的操作為：采用化學蝕刻液對所述電路板進行蝕刻，以去除所述引線。
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