[發明專利]電路板去除金手指引線的電鍍加工方法

有效

• 申請號: 202010317339.X
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN113543520B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 殷桂鵬
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;C25D3/56;C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 孔祥丹

本發明公開了一種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，通過將鍍金的操作調整到面油層形成之前，從而使得面油層在形成后只需要經過一次去膜流程和一次顯影流程，相對于傳統的金手指電鍍加工方法，這種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法減少了去膜和顯影流程中對面油層表面攻擊造成掉油問題，可以降低電路板的金手指電鍍加工過程中出現的掉面油問題。

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法。

背景技術

印刷電路板(PCB板)上靠近板邊的位置成排布置有許多長方形的金屬觸片，金屬觸片是在印刷電路板的銅面上電鍍一層鎳金形成。這些金屬觸片是印刷電路板的一部分，因其表面鍍鎳金且形狀類似手指，故被稱為金手指。金手指用于印刷電路板之間的連接，能夠連接電路和傳輸信號。金手指表面的鎳金層能夠提高該部位的耐插拔性、導電性和抗氧化性。

在電鍍金手指加工中通常需要設計金手指引線，以通過對金手指引線通電來對金手指進行電鍍處理。電鍍金手指完成后，金手指引線在成品PCB板中是不允許殘留的，需要去除。

傳統的PCB板的金手指鍍金的大致工作流程如下：中檢(AOI掃描)→防焊前處理→印刷(面油)→預烤→曝光→顯影→后烤→文字噴印→防焊前處理→印刷濕墨→曝光→顯影→鍍金手指→去膜1→外層前處理→外層壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜2→流下一制程。

按照傳統的工作流程，按PCB常態作業方式中檢后防焊印刷面油(綠油、黑油、霧黑油、白油等)后，還需要經過兩次顯影和兩次去膜流程，從而導致顯影液及去膜藥水對印刷面油表面攻擊造成掉面油問題。

發明內容

基于此，有必要提供一種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，其可以降低電路板的金手指電鍍加工過程中出現的掉面油問題。

一種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，包括如下步驟：

S10、提供待處理的形成有金手指和引線的電路板；

S20、對所述電路板依次進行第一次前處理、印刷濕墨、第一次曝光和第一次顯影的操作，在所述電路板上形成抗鍍金油墨層，并且所述金手指的表面暴露，所述抗鍍金油墨層覆蓋在所述電路板的其他位置；

S30、通過電鍍原理，利用所述引線對所述金手指進行電鍍，在所述金手指上鍍金；

S40、對所述電路板進行退洗去膜，以去除所述抗鍍金油墨層；

S50、對所述電路板依次進行第二次前處理、印刷面油、預烤、第二次曝光、第二次顯影、后烤和文字噴印的操作，在所述電路板的表面形成面油層；

S60、對所述電路板依次進行第三次前處理、外層壓干膜、曝光和外層顯影的操作，在所述電路板上形成抗蝕刻干膜層，并且所述引線的表面暴露，所述抗蝕刻干膜層覆蓋在所述電路板的其他位置；

S70、對所述電路板進行蝕刻，以去除所述引線；以及

S80、剝除所述抗蝕刻干膜層，完成上述電路板去除金手指引線的電鍍加工方法。

電路板去除金手指引線的電鍍加工方法，將鍍金的操作調整到面油層形成之前，從而使得面油層在形成后只需要經過一次去膜流程和一次顯影流程，相對于傳統的金手指電鍍加工方法，這種電路板去除金手指引線的電鍍加工方法減少了去膜和顯影流程中對面油層表面攻擊造成掉油問題，可以降低電路板的金手指電鍍加工過程中出現的掉面油問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

其中：