[發(fā)明專利]載盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010317304.6
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111490002B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳佶亨;吳俊德;賴彥霖
• 申請（專利權(quán)）人: 錼創(chuàng)顯示科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

本發(fā)明提供一種載盤結(jié)構(gòu)，適于配置于一沉積設(shè)備上，該載盤結(jié)構(gòu)包括一第一載盤以及一第二載盤，其中第一載盤設(shè)置于沉積設(shè)備上，以受沉積設(shè)備控制溫度，且第一載盤包括一第一承載部以及至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)，第一承載部設(shè)置于第一載盤的頂面上，至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一承載部的凹槽中。第二載盤設(shè)置于第一承載部以及至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種載盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

環(huán)境條件經(jīng)常是在半導(dǎo)體外延(epitaxy)過程中影響元件生長狀況的一個重要因子，例如，當(dāng)在基板上生長元件或?qū)咏Y(jié)構(gòu)時，需要基板具有均勻的溫度分布，以提高生產(chǎn)良率。

在制程過程中，經(jīng)常是以外延載盤來乘載生長基板，并通過沉積設(shè)備的加熱模塊來加熱其上的基板，然而，現(xiàn)有的載盤會出現(xiàn)溫度不均的狀況，導(dǎo)致設(shè)置于其上的基板的中央?yún)^(qū)域出現(xiàn)溫度較低的狀況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對一種載盤結(jié)構(gòu)，改善了溫度不均的狀況。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種載盤結(jié)構(gòu)，適于配置于一沉積設(shè)備上，該載盤結(jié)構(gòu)包括一第一載盤以及一第二載盤，其中第一載盤設(shè)置于沉積設(shè)備上，以受沉積設(shè)備控制溫度，且第一載盤包括一第一承載部以及至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)，第一承載部設(shè)置于第一載盤的頂面上，至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一承載部的一凹槽中。第二載盤設(shè)置于第一承載部以及至少一熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)上。

基于上述，本發(fā)明的實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)通過設(shè)置熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)來提高第二載盤中央?yún)^(qū)域的溫度，進(jìn)而提升第二載盤所乘載的基板的溫度均勻度，以提升制程良率。

附圖說明

圖1A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)；

圖1B是圖1A的載盤結(jié)構(gòu)設(shè)置于沉積設(shè)備時沿著虛線II-II’的截面圖；

圖1C是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖2A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖2B是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖3A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖3B是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖4A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)；

圖4B是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖；

圖4C是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的載盤結(jié)構(gòu)局部示意圖。

附圖標(biāo)記說明

200，500：載盤結(jié)構(gòu)

201，501：第一載盤

202，502：第二載盤

205：加熱模塊

203，302，402，503：第一承載部

204，301，401，504：熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)

206，303，403，505：凹槽

207，304，404，507：定位結(jié)構(gòu)

208，508：第二載盤中心孔

506：噴氣氣孔

509：氣流凹槽

510：附加熱導(dǎo)結(jié)構(gòu)

具體實(shí)施方式

現(xiàn)將詳細(xì)地參考本發(fā)明的示范性實(shí)施例，示范性實(shí)施例的實(shí)例說明于附圖中。只要有可能，相同元件符號在附圖和描述中用來表示相同或相似部分。