[發明專利]光掩模固持系統在審
| 申請號: | 202010316766.6 | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN112670219A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 莊家和;溫星閔;薛新民;李怡萱;邱銘乾 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 孫芬 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光掩模固持 系統 | ||
一種光掩模固持系統包括一內盒及一外盒。內盒包含一內基座、一內蓋、及一壓銷。所述內基座組配來接收一工件。內蓋組配來耦合所述內基座,從而形成一用以收容所述工件的內部。壓銷可移動地穿設于所述內蓋,且組配來按壓所接收的工件。外盒包含一外基座、一外蓋、及一推動件。外基座組配來接收所述內基座。外蓋組配來耦合外基座。推動件設置于外蓋。壓銷、外蓋、及推動件具有電荷消散性質。當外蓋耦合至外基座,推動件組配來推動壓銷來按壓所述工件并且建立一個從所述工件,通過壓銷及推動件,到外蓋的電荷消散路徑。
技術領域
本申請要求于2019年10月16日提交的美國臨時專利申請號62/915652的優先權,其通過引用并入本文,并且成為說明書的一部分。
本公開涉及用于存儲,輸送,運輸和處理諸如光掩模和晶片的易碎物體的容器,尤其涉及用于存儲,輸送,運輸和光掩模的固持系統。
背景技術
在半導體工業中,基于光掩模固持器的載荷精確度的要求的提高,光掩模固持器也隨著發展以強化對潛在的環境危害的保護。
例如,新一代的光掩模固持器有時具有雙盒結構,其包括用于容納光掩模的內盒,和用于容納內盒的外盒。在輸送過程中,光掩模可能會收容在內盒中。為了執行光刻工藝,可以打開外盒以允許從中取出內盒。然后,在抵達曝光設備內部的指定位置時,可以打開內盒以使用光掩模來進行后續曝光過程。
為了獲得用于現代半導體器件中不斷縮小的特征圖案的極高分辨率,近年來,業界已將具有極短波長的極紫外光源用于光刻設備中。在這樣的極端曝光條件下,對曝光環境,半導體制造設備,甚至是諸如光掩模的半導體制造組件的清潔標準都提高了。
為了保持光掩模的清潔,在制造,運輸,存儲或其他處理階段,通常會將光刻工藝中使用的光罩存儲在固持系統中。然而,由于在極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光/光刻工藝期間/之后,EUV光掩模經常在其上承受巨大的電荷累積,并非所有累積的電荷都可以通過處理設備的機械臂消散。因此,在光掩模上經常會有大量的殘余電荷。同樣,光掩模在移動或在EUV機器上使用時,與空氣的摩擦可能會產生靜電和其他因素,從而使精密的光掩模暴露于危險的高靜電電荷環境中。當帶電的光掩模靠近其他物體時,可能會突然放電而產生火花,從而可能損壞精密的光掩模圖案。而且,光掩模上的殘留電荷可能會使得光掩模吸引灰塵而難以清潔,而不利地影響了生產率。
發明內容
根據一實施例,本公開的一方面提供了一種光掩模固持系統。光掩模固持系統包括內盒。所述內盒包括內基座、內蓋、壓銷、限位帽及第一彈性件。所述內基座組配來接收光掩模。所述內蓋組配來耦合所述內基座,從而形成用于收容所接收的所述光掩模的內部。所述壓銷包括穿設于所述內蓋并組配來按壓所接收的所述光掩模的壓抵部、與所述壓抵部相對的受壓部、以及比所述受壓部寬的肩部。所述限位帽布置在所述內蓋上并組配來限制所述壓銷的運動,其中所述限位帽定義窗口,使得所述受壓部延伸穿設于所述窗口。所述第一彈性件設置在所述限位帽和所述壓銷的所述肩部之間。
根據一實施例,本公開的一方面提供了一種固持系統,包括內盒及外盒。所述內盒包含內基座、內蓋、及壓銷。所述內基座組配來接收工件。所述內蓋組配來耦合至所述內基座,從而形成用以收容所述工件的內部。所述壓銷可移動地穿設于所述內蓋,且組配來按壓所接收的所述工件。所述外盒包含外基座、外蓋、及推動件。所述外基座組配來接收所述內基座。所述外蓋組配來耦合所述外基座。所述推動件設置于所述外蓋。所述壓銷、所述外蓋、及所述推動件具有電荷消散性質。當所述外蓋耦合至所述外基座,所述推動件組配來推動所述壓銷來按壓所述工件并且建立從所接收的所述工件,通過所述壓銷及所述推動件,到所述外蓋的電荷消散路徑。
附圖說明
為可仔細理解本案以上記載的特征,參照實施態樣可提供簡述如上之本案的更特定描述,一些實施態樣系說明于隨附圖式中。然而,要注意的是,隨附圖式僅說明本案的典型實施態樣并且因此不被視為限制本案的范圍,因為本案可承認其他等效實施態樣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





