[發(fā)明專利]光掩模固持系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010316766.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112670219A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莊家和;溫星閔;薛新民;李怡萱;邱銘乾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 家登精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 孫芬 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新北*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光掩模固持 系統(tǒng) | ||
1.一種光掩模固持系統(tǒng),包含:
內(nèi)盒,包括
內(nèi)基座,組配來接收光掩模;
內(nèi)蓋,組配來耦合所述內(nèi)基座,從而形成用于收容所接收的所述光掩模的內(nèi)部;
壓銷,包括穿設(shè)于所述內(nèi)蓋并組配來按壓所接收的所述光掩模的壓抵部、與所述壓抵部相對(duì)的受壓部、以及比所述受壓部寬的肩部;
限位帽,設(shè)置在所述內(nèi)蓋上并組配來限制所述壓銷的運(yùn)動(dòng),其中所述限位帽定義窗口,使得所述受壓部延伸穿設(shè)于所述窗口;及
第一彈性件,設(shè)置在所述限位帽和所述壓銷的所述肩部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的光掩模固持系統(tǒng),其特征在于,還包括第二彈性件,所述第二彈性件設(shè)置在所述肩部和所述內(nèi)蓋之間。
3.如權(quán)利要求1所述的光掩模固持系統(tǒng),其特征在于,
所述第一彈性件具有圍繞所述壓銷的所述受壓部的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的光掩模固持系統(tǒng),其特征在于,還包括
外盒,包括
外基座,組配來接收所述內(nèi)基座;
外蓋,組配來耦合所述外基座;及
推動(dòng)件,設(shè)置于所述外蓋,所述推動(dòng)件組配來在所述外蓋耦合所述外基座時(shí),推動(dòng)所述壓銷以按壓所述光掩模;
其中,當(dāng)所述外蓋與所述外基座耦合時(shí),所述限位帽的上表面和所述受壓部的上表面基本上共平面。
5.一種固持系統(tǒng),包括:
內(nèi)盒,包含:
內(nèi)基座,組配來接收工件;
內(nèi)蓋,組配來耦合至所述內(nèi)基座,從而形成用以收容所述工件的內(nèi)部;
壓銷,可移動(dòng)地穿設(shè)于所述內(nèi)蓋,且組配來按壓所接收的所述工件;及
外盒,包含:
外基座,組配來接收所述內(nèi)基座;
外蓋,組配來耦合至所述外基座;及
推動(dòng)件,設(shè)置于所述外蓋;
其中,所述壓銷、所述外蓋、及所述推動(dòng)件具有電荷消散性質(zhì);
其中,當(dāng)所述外蓋耦合至所述外基座,所述推動(dòng)件推動(dòng)所述壓銷來按壓所述工件,并且建立從所接收的所述工件,通過所述壓銷及所述推動(dòng)件,到所述外蓋的電荷消散路徑。
6.如權(quán)利要求5所述的固持系統(tǒng),其特征在于,
其中,所述內(nèi)盒還包含支撐件,所述支撐件設(shè)置在所述內(nèi)基座并且組配來支撐所接收的所述工件;
其中,所述外盒還包含支撐結(jié)構(gòu),所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述外基座并且組配來支撐所述內(nèi)基座;
其中,所述支撐件及所述支撐結(jié)構(gòu)具有電荷消散性質(zhì);
其中,當(dāng)所述外蓋耦合至所述外基座,所述支撐件接觸所接收的所述工件并且建立從所接收的所述工件,通過所述內(nèi)基座及所述支撐結(jié)構(gòu),到所述外基座的電荷消散路徑。
7.如權(quán)利要求6所述的固持系統(tǒng),其特征在于,
其中,所述支撐件、所述壓銷、及所述推動(dòng)件具有在大約106到1011歐姆之間的表面電阻值。
8.如權(quán)利要求6所述的固持系統(tǒng),其特征在于,
其中,所述支撐件、所述壓銷、及所述推動(dòng)件具有小于105歐姆的表面電阻值。
9.如權(quán)利要求6所述的固持系統(tǒng),其特征在于,
其中,所述內(nèi)基座定義位于其底部表面的交界曲面;及
其中,所述支撐結(jié)構(gòu)具有交界曲面,基本上匹配于所述內(nèi)基座的交界曲面。
10.如權(quán)利要求5所述的固持系統(tǒng),其特征在于,
其中,所述壓銷具有面對(duì)所述推動(dòng)件的受壓面;
其中,所述內(nèi)盒更包含準(zhǔn)位蓋,所述準(zhǔn)位蓋設(shè)置于所述內(nèi)蓋并且組配來限制所述壓銷的運(yùn)動(dòng),其中所述準(zhǔn)位蓋定義了暴露所述壓銷的所述受壓面的窗口;及
其中,所述受壓面的一個(gè)被所述窗口暴露的部分的一個(gè)投影面積的一個(gè)寬度,小于所述推動(dòng)件的一個(gè)投影面積的一個(gè)寬度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





