[發(fā)明專利]一種芯片卷帶上料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010316661.0
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111498580B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金超超
• 申請（專利權(quán)）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;合肥頎中封測技術(shù)有限公司
• 主分類號: B65H41/00
• 分類號: B65H41/00;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 胡彭年

本發(fā)明公開了一種芯片卷帶上料裝置，包括機(jī)殼，具有相距設(shè)置的放料端安裝柜、收料端安裝柜和連接座。設(shè)置在放料端安裝柜上的放料卷輪以用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶；保護(hù)帶卷輪，設(shè)置在收料安裝柜上，其上卷收有保護(hù)帶；收料卷輪，設(shè)置在收料端安裝柜上，用于卷收放料卷輪上釋放的半導(dǎo)體封裝卷帶及用于卷收保護(hù)帶卷輪上釋放的保護(hù)帶；傳遞軌道，設(shè)置在連接座上用于支撐在放料卷輪與收料卷輪之間傳遞過程中的半導(dǎo)體封裝卷帶；防塵膜卷輪，設(shè)置在放料端安裝柜上，用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶上撕掉的防塵膜。本發(fā)明能夠自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝卷帶上的防塵膜以方便的實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝卷帶從放料卷料釋放并收聚到收料卷輪。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片卷帶上料裝置。

背景技術(shù)

芯片封裝技術(shù)就是將集成電路螺片放在起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。在封裝過程中空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。

近年來芯片的封裝技術(shù)常采用卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)。所謂卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)，將一芯片與設(shè)置于可撓式芯片承載帶上的金屬電路相連接。現(xiàn)有的卷帶式芯片封裝組件，例如：卷帶承載封裝件(Tape Carrier Package,TCP)、倒裝芯片薄膜封裝件(Chip-On-FilmPackage,COF package)等等。

在對卷帶上的芯片進(jìn)行封裝的時(shí)候通常由于卷帶和其上的芯片構(gòu)成的半導(dǎo)體封裝卷帶常以卷裝進(jìn)行包裹轉(zhuǎn)運(yùn)到封裝廠進(jìn)行封裝。在進(jìn)行封裝前需要先對卷帶上的芯片覆蓋一層保護(hù)膜，而卷帶上料裝置就是將原本沒有保護(hù)膜的半導(dǎo)體封裝卷帶從放料卷輪轉(zhuǎn)移到收料卷輪過程中重新粘附一層保護(hù)膜。

現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝卷帶在運(yùn)動(dòng)到保護(hù)膜封裝區(qū)域之前都是沒有防護(hù)措施的，從而造成卷帶在轉(zhuǎn)移過程中容易有灰塵的積存，且在卷帶卷在卷輪上料的時(shí)候相鄰之間的卷帶由于存在粘性會(huì)相互黏連并不利于半導(dǎo)體封裝卷帶上料傳遞，容易造成堆料報(bào)警從而影響產(chǎn)能和產(chǎn)品異常。本專利針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在半導(dǎo)體封裝卷帶出廠前對其芯片所在的一面設(shè)計(jì)了一層防塵膜，該防塵膜不僅能夠避免灰塵落在卷帶上，且避免相鄰的卷帶之間相互黏連。但是，在卷帶上包覆一層防塵膜的設(shè)置造成了在進(jìn)行封裝時(shí)需要對該膜進(jìn)行去除。

有鑒于此，有必要提供一種能夠在上料過程中去除防塵膜的上料裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種芯片卷帶上料裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，它能夠自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝卷帶上的防塵膜以方便的實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝卷帶從放料卷料釋放并收聚到收料卷輪。

本發(fā)明提供了一種芯片卷帶上料裝置，包括，

機(jī)殼，包括相距設(shè)置的放料端安裝柜和收料端安裝柜；

連接座，連接所述放料端安裝柜和所述收料端安裝柜之間；

放料卷輪，設(shè)置在所述放料端安裝柜上，用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶；

保護(hù)帶卷輪，設(shè)置在所述收料安裝柜上，其上卷收有用于保護(hù)半導(dǎo)體封裝卷帶上的保護(hù)帶；

收料卷輪，設(shè)置在所述收料端安裝柜上，用于卷收所述放料卷輪上釋放的半導(dǎo)體封裝卷帶及用于卷收所述保護(hù)帶卷輪上釋放的保護(hù)帶；

傳遞軌道，設(shè)置在所述連接座上用于支撐在所述放料卷輪與所述收料卷輪之間傳遞過程中的半導(dǎo)體封裝卷帶；

防塵膜卷輪，設(shè)置在所述放料端安裝柜上，用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶上撕掉的防塵膜。

進(jìn)一步的，所述防塵膜卷輪設(shè)置在所述放料卷輪的下側(cè)，所述傳遞軌道在高度方向上位于所述放料卷輪和所述防塵膜卷輪之間。